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要创建STM32F103T8U6的封装，具体尺寸如下图所示：
几个关键的点：
芯片外围：D = 6.0mm，E = 6.0mm
焊盘管脚：宽度b = 0.23mm，长度L = 0.55mm
管脚间距：e = 0.5mm
按照凡亿的管脚补偿规范：
T1 取值范围： 0.3 – 1 mm
T2 取值范围： 0.1 - 0.6 mm
W1 取值范围： 0 - 0.2 mm
X = T1 + T + T2
Y = W1 + W + W1
S = A + T1 + T1 – X
补偿后的焊盘：
补偿后焊盘长度 X = W1 + W + W1 = 0.23 + 0.05 = 0.28mm
补偿后焊盘宽度 Y = T1 + T + T2 = 0.3 + 0.1 + 0.55 = 0.95mm
（1）在开始界面选择贴片（SMD Pin）椭圆（Oblong）焊盘
（2）在Design layers界面选择绘制的焊盘尺寸
Height = 0.28mm；Width = 0.95mm；单位mm，两位小数
（3）在Mask Layers界面选择阻焊尺寸与钢网尺寸
阻焊尺寸：0.95 + 0.15 = 1.1mm；0.28 + 0.15 = 0.43mm（需要补偿）
钢网尺寸： 0.95mm；0.28mm（与焊盘尺寸一致）
凡亿焊盘阻焊补偿（详见《2、凡亿PCB封装设计规范》）：
（1）在开始界面选择贴片（SMD Pin）矩形（ Rectangle ）焊盘
（2）在Design layers界面选择绘制的散热焊盘尺寸
Height = D2 = 4.25mm，Width = E2 = 4.25mm
（3）在Mask Layers界面选择阻焊尺寸与钢网尺寸
阻焊尺寸：4.4mm × 4.4mm（需要补偿：0.95 + 0.15 = 4.4mm）
钢网尺寸： 4.25mm × 4.25mm（与焊盘尺寸一致）
（1）创建Package symbol，选择 存储 地址Browse。wizard（向导）
（2）点击Setup —> Design parameters，设置相关参数。坐标以元件中心为原点，因此需要显示负坐标，图中设置为-100。
（3）点击Setup —> Users Preferences —> Paths —> Library —> padpath，选择焊盘路径。
（1）根据 数据手册 提供的尺寸确定引脚封装坐标
1号脚坐标：（-2，-2.825）
X = -4e = -4 × 0.5 = -2mm；
Y = -(D + T1 + T1 - Width)/2 = -(6 + 0.3 + 0.3 -0.95)/2 = -2.825mm
同理：10号脚坐标：（2.825，-2）；19号脚坐标：（2，2.825）；28号脚坐标：（-2.825，2）
（2）点击 Layout —> Pins —> Options 放置在Padstack Editor中绘制的焊盘。
放置横向焊盘：
Padstack ：选择封装
横向放置个数X：9，间距Spacing：0.5mm，方向Orde：向右
横向放置个数Y：1，间距Spacing：—（随意）， 方向Orde：—（随意）
Rotation：90（竖着放）
引脚起始编号Pin#：1
引脚增量Inc：1
偏移Offset：（0,0）无偏移
左下角Command命令框输入1号脚坐标命令：x -2 -2.85（x小写，注意空格），横向焊盘摆放完成后如下图所示：
放置纵向焊盘：
横向放置个数X：1，间距Spacing：—（随意）， 方向Orde：—（随意）
横向放置个数Y：9，间距Spacing：0.5mm，方向Orde：向上
Rotation：0（横着放）
引脚起始编号Pin#：10
引脚增量Inc：1
偏移Offset：（0,0）无偏移
Command命令框输入10号脚坐标命令：x 2.825 -2
（3）重复上述步骤，放置全部引脚焊盘与散热焊盘，效果如下图：
由封装示意图可知芯片外围线：D = 6.0mm，E = 6.0mm
（1）点击Add —> Line
Package Geometry：封装的几何尺寸
Assembly Top：顶层装配层
Line lock：90（线90°拐弯）
Line width：线宽0.15mm
（2）使用命令绘制的装配线，如下图所示：
使用坐标命令：（x -3 -3），（x 3 -3）（x 3 3）（x -3 3）
使用偏移命令：ix 6（向x偏移6）；iy 6（向y偏移6）
（1）点击Setup —> Grids，将栅格点设置为0.1mm，方便放置丝印线。
格点设置选项：
Non-Etch：对非走线层内的格点设置，比如丝印层、阻焊层、钻孔层
All-Etch：对走线层格点的设置，比如表底层、内层
Top：对表层进行设置，此后的所有层都单独列出，本例子中因为只有两层，所有只显示了Top和Bottom。假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点。
Offset：偏移量，所有设置的格点都根据该点向四周发散。
Spacing：走线间距
allegro 标注坐标_allegro 格点设置详解
（2）点击Add —> Line
Package Geometry：封装的几何尺寸
Skilscreen Top：顶层丝印层
Line lock：90（线90°拐弯）
Line width：线宽0.15mm
将颜色设置为黄色，避免颜色重复
在装配线上、焊盘间隙处画丝印线（画在焊盘上不会显示），如下图所示：
（1）点击Add —> Text
Ref Des：丝印层
Assembly Top：顶层装配层
（一）绘制引脚标识
（二）绘制占地面积
Add —> Rectangle
（三）绘制器件最大高度
A = 0.9mm
Setup —> Areas —> Package Height
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