Cadence Allegro机械安装孔创建指南

PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。

1.2mm定位孔为例：

1，焊盘封装 ，打开软件 Pad Designer

Unit是单位，Decimal place 是小数点。

下面的Hole Type:圆形就是Circle

Drill,Plating是是否镀铜， non-plated为不镀铜,

Drill diameter是钻孔直径。

Dill/Slot symbol ：钻孔标识

Figure ：  NULL空，   Circle 圆形，  Square 正方形， 等

Characters：标识图形内的符号文字

Width：符号文字的宽

Height：符号文字的高

Regular pad :设定焊盘的尺寸

Thermal Relief:设定散热孔尺寸

Anti  Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸

Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形

Flash：选择Flash类型的热风焊盘

save as， 保存，选择brose更改路径和命名，  命名的时候不能带小数点，否则会报错。

默认的布线层包括： Begin layer； DEFAULT INTERNAL;  END layer 。

当设计多层板时  DEFAULT INTERNAL用于定义中间层， 当焊盘放入元器件封装时， Begin layer 对应TOP层，  End layer 对应BOTTOM层。

非蚀刻层包括：SLODERMASK_TOP,   SOLDERMASK_BOTTOM;  和  PASTEMASK_TOP,  PASTEMASK_BOTTOM.

SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比Begin layer 和End layer 略大。

另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义，不是必须要定义的层。

2，创建封装

打开软件： Allegro  PCB Designer

新建Package Symbol，选择brose更改路径和命名 。

设置图纸尺寸，

设置栅格，打开栅格。

点击Layout→Pin。

选择刚刚设置好的焊盘，

设置焊盘定位： x  0 0

保存。

3， 元器件封装中调用孔

先画好其他，

点击Layout→Pin。

完成

保存。

镀锡安装孔制作：

四层板时：

File —>New ， 选择  Mechanical symbol，  点击Browse，选择保存位置。

Addline 添加相关线  

1，装配线 Package Geometry: Assembly_Top （装配线）  

2，丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top （装配线）  

3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top  

4,两个参考编号  （画安装孔不用加参考编号。）

4-1  RefDes： Assembly Top

4-2 RefDes： Silkscreen Top

画精确圆技巧：要在命令栏里面输入，菜单栏 -->circle,  命令行输入  x  0 0 定位圆心； 命令行输入：ix r。其中r为圆的半径~

画板时添加安装孔:

在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。

2.54mm 排针孔：

方焊盘， 命名：pad1700sq900d.pad

圆焊盘：

anti pad 一定要比regular pad大

1.25mm  座子孔：

圆焊盘：

Oblog：椭圆

方焊盘：

设置器件高度：

点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值

选中焊盘，点击3D，可以查看单个焊盘的3D图。

不选择焊盘，点击3D，可以查看整个器件的3D图。

封装器件出现DRC告警，去除告警：

Edit→Properties，然后在Find→Find by Name下拉列表中选择Drawing，然后点击旁边的More按钮，如下图所示：

击下图中左边方框中的Drawing Select，添加到右边，Apply。

Allegero 异形焊盘制作：

异形焊盘在 PCB Editor中绘制，

绘制三个shape：   BEGINLAYER层的shape，即ETCH-top层的 shape

SOLDERMASK_TOP 层的 shape；

PASTEMASK_TOP层的shape。

shape绘制：

PCB Editor --> NEW

Drawing Tpye选择  ： shape symbol

画好保存 为   ltc2950_9pad_etchshape;

同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。

画  SOLDERMASK 和PASTEMASK  前

将 Setup --> Design Parameters

将Drawing Tpye中   shape改为  package 才能画line；

技巧：  Edit -> Z-Copy ,   如下图，填好缩放大小， 鼠标选择缩放目标，完成缩放， 删除原shape。

将Drawing Tpye中   shape改会为  shape。

然后分别 save as。

BEGINLAYER层的shape，

SOLDERMASK_TOP 层的 shape；

PASTEMASK_TOP层的shape。

都选择好后，保存即完成异形焊盘的绘制。

异形焊盘融合：shape--> Merge shape

例如圆形与矩形的融合

执行：shape--> Merge shape

然后，点击需要融合的图形，完成融合。

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