Allegro 17.4建库步骤

1. 先建立焊盘（启动padstack editor）。

• 若焊盘为规则形状，则直接输入形状尺寸，如图1所示(solder mask以及paste mask也需要设置尺寸），保存文件，文件后缀名为.pad。
• 若焊盘为非规则形状，则先启动PCB editor，选择Allegro PCB designer，点击ok后，再选择新建，drawing type中选择shape symbol，画好图形后browse选择保存路径，文件后缀名为.pad；再回到padstack editor，start标签页选择好padstack usage以及pad geometry后，在design layers的Regular pad下点击，从下拉菜单中选择shape symbol（solder mask以及paste mask的设置相同）。

图1

图2

图3

2. 建立封装库（启动PCB editor）。

新建文件，选择package symbol，如图4所示。

图4

选择路径保存文件后，再选择Layout/pin,如图5所示。

图5

点击右侧的按钮，弹出对话框如图6所示。

图6

选择已经建好的pad的名称，然后根据器件的datasheet摆放pad位置即可。

注意：若点击图5右侧按钮后没有出现已经建好的pad库文件，则需要设置library路径，先选择菜单栏setup/user preference, 如图7所示,设置padpath以及psmpath为新建pad库文件的位置即可。

图7

根据器件datasheet摆放好pad位置后，还需要以下设置：

• Package Geometry/place_bound_top,设置place_bound的大小，即为器件实际的大小。
• Package Geometry/silkscreen top以及assembly top（add line）
• Ref Des 设置Assembly top和silkscreen top，如图8所示。

图8

设置完成后，点击保存即可。

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