Allegro封装制作

一、DIP封装制作

1.DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可；

通孔的焊盘需要做的比通孔的直径大0.4--0.6mm，即半径大0.2--0.3mm。如果允许的话，做0.1mm也可以，这是最小的要求；

二、 BGA封装制作

2.1先制作BGA焊盘，焊盘大小按照规格书的最大值制作

如下图，按照直径0.76来制作；

2.2使用向导制作封装

选择Package symbol (wizrd)，

选择中间不规则的焊盘，后期删除多余焊盘；

2.3 选择1脚起始位置；

注意规格书是bottom面，而焊盘是TOP面；

需要将规格书的视图界面进行左右镜像，此时才是焊盘1脚正确对应的位置；

此操作非常关键，需特别注意；

2.4 添加1脚丝印

先使用Change命令，将封装丝印变成5mil宽，再添加1脚丝印；

2.5 更新封装焊盘

在使用时，如果发现焊盘尺寸做的不对，可以使用刷新命令，对BGA封装的焊盘进行更新；

先在Pad_Designer里面将需要更新的焊盘进行更新；

可以通过封装库调出焊盘库，

具体操作：

更新好焊盘后，再统一刷新下焊盘；

三、QFP类封装制作

在Allegro中，QFP封装的管脚号都是从左上角开始，然而规格书却不一定，此时如果旋转90°，能对应上，也是可以的；

另外一个重要的点，焊盘制作，是以规格书中管脚边缘为焊盘中心

做焊盘时，L可以做大0.2--0.3mm，b只需要与规格书中最大值保持一致即可；

做焊盘时，因为Allegro是旋转了90°，所以焊盘使用水平方向

四、DC/LDO三极管封装制作

该类封装一般使用坐标方式手动创建，也可以使用封装制作工具进行制作，

唯一注意的点是，Place_bound在两侧（非pin脚放置侧），需加长0.2--0.3mm，为的是避免元器件对周围器件的干涉。

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