软件
产品
1.首先建立封装库文件（.dra）,使用shape制作出元器件的预先设计形状，然后保存。
2.建立焊盘，贴片焊盘文件（.pad），在软件里设置好参数，接下来导入之前制作好的shape,后续设置好宽高等参数，接下来保存。
注意：焊盘有自己的命名规则，详情可参考之前的文档记录。
3.再新建立好器件的封装文件，将上面制作好的焊盘文件导入到封装库文件中。设置配置参数，加入place_bound_top,制作好所占空间，后续在refdes子类加入refdes，最后还要在setup里设置好change drawing origin的参数。
4.保存记录，注意器件命名规则。
5.在place里有update modules and symbols，更新器件或者pad,亦或者更新shape和flash。
6.最后需要对所做设计进行审核、检查等。
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
技术文档
热门文章
155-2731-8020
