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不同于 Altium Designer 的简便，Allegro 在设计封装的时候，需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘，再使用 PCB Editor 设计出封装。
这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC （宽体）的封装。
通过上图，我们得到焊盘长为：(H - E ) / 2；宽就是 b。设计的时候可以稍微留一些余量。
因为我们设计的是贴片的焊盘，所以参数处只需设置单位为：mm。
阻焊层应该比其它层稍微大一点，一般取单边增加 0.1 mm。
绘制完焊盘之后保存。
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