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Allegro元件封装设计学习

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一、创建普通元件封装

1：建立普通元件焊盘 如电容0805表贴焊盘

文件命名 方法：形状+尺寸

如：rectx1_15y1_45

尺寸 设计 规则：

PASTEMASK_TOP（加焊层） 与 BEGIN LAYER的尺寸大小是一样的

SOLDERMASK_TOP（阻焊层）一般要比 其它层大0.1mm

BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP 《 SOLDERMASK_TOP

2：建立封装

  1. ：图纸尺寸设置

在实际操作过程中，如果 图纸 尺寸大小无法修改至目标尺寸，关闭并重新打开该窗口，再次进行修改。

图纸大小的EXTENTS参数设置不太方便

  1. ：栅格点的设置
  2. 3）：加入元件焊盘引脚 4）：在命令窗口输入 x 0 0 5）：加入安装外框 Assembly Top： 6）：加入丝印层元件外形：
  3. 7）：加入Place Bound（防止元件间防止重叠） 8）：加入两个参考编号（Assembly TOP层，Silkscreen Top层）

封装参考
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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