PCB 的封装设计时PCB设计师必备的技能,Allegro的封装时由焊盘PAD构成的,这部分详述焊盘和封装的 设计 方法。本专题建议学习时间2小时。为方便阅读,大家直接点击大纲中的蓝色标题即可轻松传送。
Cadence Allegro 通孔PAD制作方法
Cadence Allegro 贴片PAD创建方法
Cadence Allegro 异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘
Cadence Allegro 热风焊盘的制作方法
Cadence Allegro 向导创建DIP排针封装方法
Cadence Allegro 向导创建SOD元件方法
Cadence Allegro 手工创建SOT封装方法
Cadence Allegro 导出封装库文件方法
Cadence Allegro 更新元件封装的2种方法
Cadence Allegro 移动封装内部的焊盘的方法
Cadence Allegro封装设计界面介绍
Cadence Allegro焊盘设计经验原则
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