1,打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter,Decimal place 是精确度位数。如下图:
2、Hole Type:文本框设置如下:
Drill,Plating表示金属孔, non-plated表示为非金属孔。
Drill diameter表示钻孔直径。
Dill/Slot symbol :钻孔标识
Figure : NULL空, Circle 圆形, Square 正方形, 等
Characters:标识图形内的符号文字
Width:符号文字的宽
Height:符号文字的高
Regular pad :设定焊盘的尺寸
Thermal Relief:设定散热孔尺寸(正片设计不需要制作此好盘)
Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸(正片设计不需要制作此好盘)
Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形
Flash:选择Flash类型的热风焊盘
默认的布线层包括: BEGIN LAYER(开始层); DEFAULT INTERNAL(中间层); END LAYER (结束层)。
非蚀刻层包括:顶层阻焊层SLODERMASK_TOP, 底层阻焊层SOLDERMASK_BOTTOM;
钢网层
和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层,可以适当比BEGIN LAYER和DEFAULT INTERNAL略大。
3、焊盘参数具体设置如下:
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