Cadence Allegro制作表贴焊盘教程

问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？

从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小，长为0.9mm,宽为1.3mm。

焊盘制作方法：
1、 运行Pad Designer 焊盘制作工具 ，在Parameters 选项栏设置设计单位及精度，如下图所示：

2、在Layers选项栏下设置焊盘参数（焊盘尺寸，焊盘形状），如下图所示：

制作表贴焊盘只需要设置以下三个层的参数：
顶层（BEGIN LAYER）;
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）；
助焊层（PASTEMASK_TOP）；

3、设置好焊盘参数后，选择File——Save As将焊盘文件保存到封装库路径下，如下图所示；

焊盘制作注意事项：
Solder Mask阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6~20mil。

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