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从实物的角度来理解Allegro中的各种焊盘概念会比较容易理解。
首先就是连接。PCB内部使用Via进行线路连接，有分为两种情况，一种是与线路进行连接，一种是与地平面或者Power层面进行连接。
A：与线路连接使用的就是regular pad，连接图如下左图。
这中间还涉及一个添加泪滴的概念。当走线很细与焊盘连接就会变得脆弱，在这种连接处添加形似泪滴的铜膜加以过渡，可以很好的提高导线与焊盘的连接强度，对高速信号上的阻抗突变等也有一定 优化 。
B：与 电源 ，地平面连接就有很多方式了，因为连接的是一个面不是单独的线。Allegro中给了以下几个。分别为十字连接，对角连接，全连接，米字连接。立体连接图如上右图。
Pad designer 中的Thermal Relief是用于负片 设计 ，即如PCB该层为负片设计，在与铜面进行连接时就会自动使用封装中带的方式，不需要在PCB中设置。但如果PCB为正片设计，则用不到该焊盘，设计按需求决定。
C：与平面进行隔
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