为了画个通孔焊盘,看了很久的 Thermal relief相关的内容,终于基本上理解了。记录一下。
这篇文章讲得非常清楚:
深入理解Allegro之Thermal Relief与Anti Pad - 百度文库 (baidu.com)
热风焊盘般用在内层,减少一些焊盘和铜皮的连接,防止 焊接 时散热太快。如下,左侧是全连接,右侧热风焊盘,白色区域的铜皮被删去。
正片(positive artwork)中不会用到Thermal relief。——所以如果确定一直用正片 设计 ,其实画焊盘的时候都不用管这个。
Allegro 16.6的 文档 中如下说明:Thermal relief 和 anti-pad只在 negative artwork layers使用。
Each pin can have any pad type (regular, thermal relief, anti-pads, and custom shapes) defined on each ETCH/CONDUCTOR layer of the design. For negative artwork layers, the layout editor uses thermal reliefs and anti-pads. For positive artwork layers, the layout editor uses just three
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