Altium Designer 7寸板评审报告

01布局问题

1.【问题分析】：建议将一下这一部分的元器件进行一下微调。

【问题改善建议】：一眼看过去，元器件没有进行对齐等间距的操作，就会感官不是很美观，建议调整一下，增强设计的美观性。

02布线问题

1.【问题分析】：此出为同封装的焊盘的报错。

【问题改善建议】：建议去规则设置里面去把忽略同封装的焊盘的选项给勾选，这个报错就可以消除。

2.【问题分析】：同一个元器件内的相同网络的焊盘连接不规范。

【问题改善建议】：此处焊盘之间的连接不规范，要焊盘走线走出去之后再进行连接，这样会造成后期焊接不稳定，需重点注意一下。

3.【问题分析】：焊盘出线不规范。

【问题改善建议】：建议注意走线规范，如上图从焊盘中心出线至焊盘外再进行拐线。PCB多处出现这样的问题，需多加注意。

4.【问题分析】：还有天线形状的报错。

【问题改善建议】：建议进行报错改正，不明白的话可以去PCB联盟网去有对应的教程。

5.【问题分析】：过载电流的大小的敷铜没有设计清楚。

【问题改善建议】：建议可将此处的铜稍微再敷宽一点。

6.【问题分析】：过孔打在焊盘上面。

【问题改善建议】：建议将此处过孔移开，不要打在焊盘上面了，需要注意一下这项错误。

7.【问题分析】：此处扇孔可以稍微美观一下。

【问题改善建议】：建议可以进行如上的扇孔方式出来，增强PCB设计的美观性。

03生产工艺

1.【问题分析】：PCB设计完之后没有进行DRC检查。

【问题改善建议】：还存在将近五百个报错，而且里面还有电气规则的报错，建议修改下整个PCB板，将最基本的DRC报错消除。

2.【问题分析】：过孔没有进行盖油处理。

【问题改善建议】：建议将过孔都进行盖油处理，避免后期出现氧化腐蚀的现象。

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