评审报告：Altium Designer GY_mian项目分析

布局问题

1.【问题分析】：器件与板框的距离较近。

【问题改善建议】：建议可把器件往板框里面挪挪，至少与板框保持30MIL的距离

布线问题

1.【问题分析】：走线出现锐角走线。

【问题改善建议】：走线最好钝角走线，不允许锐角走线。

2.【问题分析】：这个多余的线没有删掉。

【问题改善建议】：这个线既然没有连接的意义，那就删除掉。

3.【问题分析】：跟上述同样问题。

【问题改善建议】：无意义的连接线，建议删除掉。

4.【问题分析】：不能直角走线。

【问题改善建议】：走完走线之后，建议优化走线一下。走线不能锐角与直角走线，采取钝角走线。

5.【问题分析】：电源连在一起，用走线连接在一起。

【问题改善建议】：建议采取敷铜处理要比走线连接的好。

6.【问题分析】：连接方式走线方式需注意，整个板子有很多类似的问题。

【问题改善建议】：要连接就好好连接上，这样是不规范的。

7.【问题分析】：依旧存在直角走线。

  【问题改善建议】：好好调整一下整个板子的电气走线，很多都是不规范的地方，好好优化一下。

8.【问题分析】：上述同样问题。

【问题改善建议】：这个问题严重，要求走线优化。

9.【问题分析】：晶振包地处理了，但是没有打上地过孔。

【问题改善建议】：包地处理了没打孔包住也是没什么意义的。

生产工艺

1.【问题分析】：板框在KEEP OUT 层绘制

【问题改善建议】：在机械层画板框，了解清楚机械层与KEEP OUT 层两者的区别。

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