Altium Designer开关控制盒板评审报告

01布线问题

1.【问题分析】：焊盘出现不规范。

【问题改善建议】：此处出线，大于焊盘宽度出线，并且还存在前面的小线头。设计完成之后，建议优化一下走下。

2.【问题分析】：上述同样问题。

【问题改善建议】此处问题完全可以采取敷铜连接的方式，就没必要增大线宽走线。造成了出线不规范以及设计不美观。

3.【问题分析】：在焊盘上打过孔。

【问题改善建议】：可将过孔打向别处，不允许过孔打在焊盘上面。底层的焊盘应直接打孔出来进行连接。

4.【问题分析】：长刺铜皮没有进行删除。

【问题改善建议】：建议像这种长刺的铜皮可以使用CUTOUT进行删除，避免对PCB设计造成影响。

02生产工艺

1.【问题分析】：还存在DRC的报错。

【问题改善建议】：还存在最基本的电气报错，建议设计完成之后进行DRC检查，并且建议只打开电气规则检查即可。

2.【问题分析】：过孔没盖油。

【问题改善建议】：建议将过孔全部进行盖油处理，避免后期出现氧化腐蚀的现象。

3.【问题分析】：丝印重叠。

【问题改善建议】：建议将此处的丝印移动一下，避免生产之后弄不清楚对应的丝印与对应的器件的关系。

4.【问题分析】：上述同样问题，丝印重叠。

【问题改善建议】：建议将丝印挪动一下，这个需要多加注意，多处出现同样问题。

5.【问题分析】：板框绘制在KEEPOUT层。

【问题改善建议】：建议了解一下机械层与禁止布线层的属性区别，板框需要绘制在机械层。

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