01布局问题
1.【问题分析】:元器件摆放看起来不是很美观。
【问题改善建议】:建议元器件按照一个模块的布局,且采取对齐等间距的操作进行摆放,让PCB设计看起来更加的美观。
02布线问题
1.【问题分析】:敷铜不是很规范。
【问题改善建议】:建议注意一下铺铜的规范性,不能出现这种的尖刺角,建议将整个PCB板上的铜皮都检查一下并且修改成钝角角度的铜皮。
布线问题
1.【问题分析】:敷铜不是很规范。
【问题改善建议】:建议注意一下铺铜的规范性,不能出现这种的尖刺角,建议将整个PCB板上的铜皮都检查一下并且修改成钝角角度的铜皮。
3.【问题分析】:焊盘的出现方式完全不规范。
【问题改善建议】:需要从焊盘中心往外出线,之后再去拐线走。
4.【问题分析】:上述同样问题,焊盘出线不规范。
【问题改善建议】:像这种电源的走线出线,在焊盘内的线宽最多与焊盘宽度同等,出线之后再进行增加线宽的操作。
5.【问题分析】:此处走线看起来显得杂乱无章。
【问题改善建议】:建议将此处的走线进行一个优化处理,让设计看起来更加的美观。
6.【问题分析】:在焊盘上面打孔。
【问题改善建议】:建议不要在焊盘上面进行打孔,请注意以下。
7.【问题分析】:存在尖刺的铜皮。
【问题改善建议】:建议使用CUTOUT去给尖刺铜皮修改一下。
8.【问题分析】:元器件的中间进行走线。
【问题改善建议】:建议将这根线从别处走线,不允许从元器件中间进行走线的,注意一下。
03生产工艺
1.【问题分析】:设计完成之后没有进行DRC检查。
【问题改善建议】:还存在基本的电气规则的报错,比如开路等,设计完一定要进行基本的电气规则的DRC检查,避免后期生产引起不必要的损失。
2.【问题分析】:丝印过于太小。
【问题改善建议】:一般常规的丝印大小为5/25 6/36 MIL等,建议将丝印改大一点。
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