封装创建向导：Altium Designer封装制作工具

基于IPC标准的封装生成工具IPC Footprint Wizard，只需要按提示填入相关数据，就可以生成所需要的封装。

这里我们以常见的芯片（STM32F103C8T6）封装（LQFP），48管脚为例：

利用网络资源，下载该芯片的数据手册，找到以下规格封装内容。

根据上述内容打开AD软件，新建一个PCB Library。

【Tools】【IPC Compliant Footprint Wizard】打开封装创建向导工具。

打开界面如下，该界面声明了创建的封装符合IPC标准。

【Next】

根据芯片数据手册中的是LQFP封装——薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）LQFP(1.4mm厚）。在向导中没有LQFP的类型，可以使用PQFP类型代替在之后的数据填写中修改封装厚度即可。

【Next】

<整体尺寸> 根据datasheet填入相关信息，勾选【Generate STEP Model Preview】生成STEP模型预览功能。可在右侧视图中查看。

【Next】

<引脚尺寸> 根据datasheet填入相关信息，右侧预览中【3D】可切换2D/3D观看视图。在3D模式下【Shift+鼠标右键】可多角度预览。鼠标滚轮可放大/缩小视图。

【Next】

<散热焊盘尺寸> 勾选上【Add Thermal Pad】填入自定义的散热焊盘大小，右侧预览中可以看到散热焊盘的添加。散热焊盘一般给发热量较高的电源芯片进行添加，本次示例的芯片不必添加此操作，取消勾选框即可。

【Next】

<焊脚设置> 默认勾选【Use default values】使用预设值，可以根据实际情况的板密度水平进行修改，这里默认选择中等密度。

【Next】

<部件公差> 默认勾选【Use calculated component tolerances】通过填写的整体尺寸数据IPC计算出部件公差的值。

【Next】

<IPC公差> 默认勾选【Use Default Values】。IPC规定了一些标准化表面贴装封装类型的某些公差。此向导假定这些公差，以便计算相应的PCB占地面积。建议使用默认值。

【Next】

<封装尺寸> 默认勾选【Use calculated footprint values】使用IPC计算值。第二个红框是需要使用Datasheet推荐值填写。

取消勾选【Use calculated footprint values】填入Datasheet推荐值即可。

【Pad Shape】焊盘形状可进供选择Rounded/Rectangular（圆形/矩形）。

在3D模式下可查看示意图。

【Next】

<丝印尺寸> 【Silkscreen Line Width】丝印线宽根据设计者需要进行自定义更改；丝印的长宽设置，勾选【Use calculated silkscreen dimensions】使用IPC计算值即可。

<Courtyard,Assembly and Component Body> 可以勾选是否添加Courtyard、Assembly和Component Body信息。默认使用IPC计算尺寸值，或者自定义手动输入值。可以选择要添加绘图的机械层，自定义线宽。

【Next】

之后的参数设置为默认即可。

<封装描述> 取消勾选【Use suggested values】自定义封装名字和描述。

【Next】

<保存路径> 封装保存提供三种方法，指定PcbLib文件、新建PcbLib文件、当前PcbLib文件。【Produce 3D/STEP model】勾选框可选择是否制作3D/STEP模型，并且可选择嵌入当前文件或另存其他路径下。

【Next】

至此封装向导创建工作已经完成。【Finish】

退出向导工具后，回到封装库中我们可以看到刚刚创建好的芯片（STM32F103C8T6）封装（LQFP）48pin。

封装的3D视图也可以更立体的预览封装情况。

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