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今天主要讲一下AD18如何创建PCB封装库
分以下几点来讲
利用向导创建PCB封装
首先新建一个集成库
再新建一个PCB库，在左边菜单栏右击选择第二个选项
打开封装管理器，里面有很多种封装类型，还有单位设置，根据自己需求选择
这里以DIP进行举例
接下来就是一系列的参数设置，一般外层半径大于内层一倍
这些参数更具自己画的封装设计，一般数据手册都会给出具体器件的封装要求
设置完成以后就自动生成了，我们想要的封装
手动创建PCB封装
当然我们也可以自己手动创建PCB封装了在左侧库添加一个新的器件
首先我们放置一个焊盘
在右侧菜单栏修改其参数
选择焊盘，复 制（Ctrl+C),于此同时我们要抓取其中心点，鼠标十字中心出现小圆圈的时候代表可以抓取中心点，如果没有可以按（shift+e)
选择特殊粘贴
选择粘贴阵列
设置参数
随后点击焊盘中心，出现我们想要的结果
接下来选择73号复 制一个，并粘贴在其上面，完全覆盖，再次选中73号焊盘按M，通过XY移动选择对象，移动300mil，
完成后修改移动后焊盘的编号，为74，结果如下
再次选中74号焊盘通过特殊粘贴的粘贴阵列粘贴，不过，X轴参数要为-100mil
结构如下，当然你们设置的时候要把第一个焊盘编码设置为1
接下来就是画撕印，根据芯片参数自己画撕印
首先要选中撕印层
注意要根据芯片参数画撕印
中心的圆圈绘制方法
最后为了方便标识可以把第一个焊盘改为方形，代表第一个引脚
结果如下所示：
以上就是两种创建PCB封装的方法。希望你们有所收获。
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