Altium Designer 19多层板设计实战教程

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。

一、Altium Designer是什么？

Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。 由于Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。

二、使用步骤

1.主要功能

1 原理图设计

2 印刷电路板设计

3 嵌入式开发

4 3D PCB设计

5 封装库设计

2.多层板设计步骤

1.打开AD19

2. 打开PCB

3.在PCB页面

设计——叠层管理器

4.在叠层管理器页面

在Edit-——add layer添加所需层数

signal 正片层

plane 负片层

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删