MOLDFLOW文件扩展名解析与存档技巧


当我们完成某个案子的分析之后,在工程文件夹下会产生不同类型的文件,其中包括接口文件及结果文件,这些文件可通过扩展名来识别。下面列出了各种文件类型的用途。完成分析后,可以放心删除指定为“临时”文件的文件。

扩展名 文件类型 用途
amm 模型文件 用于将双层面曲面网格传输到 Autodesk Moldflow Adviser 的模型导出格式
c2p 接口文件,冷却分析至填充+保压分析(使用以下分析技术): 存储以下信息:
中性面 周期时间参数
双层面 单元顶面和底面温度
还可以存储单元顶面和底面热通量
clm 结果文件,冷却分析。 MPI 2.0 冷却层结果
cmz 接口文件,冷却分析至填充+保压分析 (3D) 存储以下信息:
周期时间参数
单元顶面和底面温度
还可以存储单元顶面和底面热通量
con 临时中间文件,冷却分析 存储与边界单元方法 (BEM) 求解器的系统矩阵索引相关的数据
cr0 重新启动文件,冷却分析 MPI 2.0 冷却重新启动文件
ctz 借口文件、冷却 (FEM) 存储流动结果中使用的时间相关的模壁温度结果。
die 结果文件,填充+保压分析 存储“机器设置”结果
dsu 结果文件,收缩分析 存储收缩分析的所有结果
dum 临时中间文件,金线偏移/晶片位移 Abaqus 的界面扩展名
err 结果文件,所有分析 存储已执行的各个分析的错误消息
fem 接口文件,Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus Abaqus 的模型数据(C-MOLD / Abaqus 6.2 许可证持有者)
flm 结果文件,填充分析 MPI 2.0 填充层结果
fpo 接口文件,Autodesk Moldflow Insight 到 MPX 存储 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑机和工艺设置数据
fr0 重新启动文件,填充分析 MPI 2.0 填充末端重新启动文件
fts 结果文件,填充+保压分析 MPI 2.0 时间序列结果
h3d 模型文件 用于存储中性面、双层面或 3D 网格和结果数据的 Altair Hyper3D 格式模型文件
hbr 重新启动文件,3D 填充+保压分析 (MPI 6.0)
inp 临时中间文件,翘曲/应力分析
jg1 临时中间文件,冷却分析 存储平均温度计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jg2 临时中间文件,冷却分析 存储温度差异计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh1 临时中间文件,冷却分析 存储平均温度计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh2 临时中间文件,冷却分析 存储温度差异计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jou 临时中间文件,冷却分析 管理边界单元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 临时文件
ls4 结果文件 存储晶片位移界面的信息
lsp 接口文件,翘曲分析至应力分析 存储基于层的应力以及热属性和机械属性
mab 接口文件,Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus Abaqus 的输入数据(Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 许可证持有者)
m3i 模型文件 用于存储 3D 网格的 MPI 2.0 格式
m3r 重新启动文件,3D 填充+保压分析 (MPI 5.1)
mfl、nda、ela、ata、ain 模型文件 用于存储中性面、双层面和 3D 网格的 MPI 2.0 格式
mfr 结果文件 用于导出至 Autodesk Moldflow Communicator 的方案结果文件
mws 工作区设置文件 存储定制的工作区配置
oc1 结果文件,冷却分析 存储所有冷却回路结果
ocs 结果文件,型芯偏移分析 所有型芯偏移特定的结果
od1 结果文件,DOE 分析 存储所有 XY 图结果
od2 结果文件,DOE 分析 存储所有等值线图结果
of1 结果文件,填充分析 存储除熔接线和气穴以外的所有填充阶段结果
of2 结果文件,填充分析 存储熔接线和气穴结果
og1 结果文件,气体辅助填充+保压分析 存储所有填充阶段结果
oic 结果文件,注射-压缩分析 存储所有填充阶段结果
oj1 结果文件,共-注成型分析 存储特定于共-注成型分析的所有结果
oo1 结果文件,纤维取向分析 对于中性面模型和双层面模型,将在填充阶段存储纤维取向数据。对于 3D 模型,将在填充分析的填充结束时以及填充+保压分析的保压结束时存储数据
oo2 结果文件,纤维取向分析 对于中性面模型和双层面模型,将在保压阶段存储纤维取向数据
op2 结果文件,保压分析 存储所有保压阶段结果
os1 结果文件,反应成型分析 存储 RIM、RTM 或 SRIM 分析以及底层覆晶封装或微芯片封装分析的所有填充阶段的结果
os2 结果文件,反应成型分析 存储熔接线数据
os3 结果文件,微芯片封装分析 存储所有金线偏移结果
os4 结果文件,微芯片封装分析 存储所有晶片位移结果
osp 接口文件,Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus Abaqus 的残余应力和/或材料属性数据(C-MOLD /Abaqus 6.2 许可证持有者)
ot1 结果文件,浇口位置分析 存储浇口位置分析特定结果
ot2 结果文件,成型窗口分析 存储成型窗口分析特定结果
ot3 结果文件,流道平衡分析 存储流道平衡分析特定结果
ot4 结果文件,工艺优化分析 存储填充阶段结果
ot5 结果文件,工艺优化分析 存储保压阶段结果
otc 结果文件,冷却 (FEM) 分析 存储瞬态冷却结果
ott 结果文件,冷却 (FEM) 分析 存储生产启动结果
out 临时中间文件,翘曲/应力分析
ow3 结果文件,翘曲分析 存储位移和应力
ow4 结果文件 存储与应力相关的结果
pat 模型文件 用于存储中性面、双层面或 3D 网格的 Patran 格式模型文件
pathline 压缩的中间文件,其中包含 vtp 文件和路径线显示 在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示,而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除,因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。
plm 结果文件,保压分析 MPI 2.0 流动层结果
ppc 接口文件,填充+保压分析至冷却分析 存储熔体温度和热通量
pr0 重新启动文件,保压分析 MPI 2.0 保压结束时的重新启动文件
rbc 接口文件,填充+保压分析至流道平衡分析 来自原始填充+保压分析的单元料流量和节点压力结果
rfn 临时工程管理文件 存储分析的完成状态
rso 重新启动文件,纤维取向分析
rsp 重新启动文件,填充+保压分析
sdy 工程管理文件 包含几何、网格、材料、注射位置、工艺设置、求解器参数的方案文件
stl 模型文件 用于在第三方 CAD 系统中显示中性面网格效果的模型导出格式
tsp 接口文件,翘曲分析结果至结构分析包 为四面体单元提供与结构分析包交互的初始应力结果
udm 工程管理文件 将方案导出为 ASCII 格式文件以便为诊断提供支持
udm 工程管理文件 文本 udm 的压缩版本
vtp .pathline zip 文件内部的中间文件 在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示,而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除,因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。

注意:若要恢复磁盘空间,请单击 ,然后单击 (“工程”>“压缩”)以删除不需要的工程文件.

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