Cadence Allegro椭圆形通孔焊盘制作步骤

1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图：

2、Hole Type:文本框设置如下：

Drill,Plating表示金属孔， non-plated表示为非金属孔。

Drill diameter表示钻孔直径。
Dill/Slot symbol ：钻孔标识
Figure ： NULL空， Circle 圆形， Square 正方形， 等

Characters：标识图形内的符号文字

Width：符号文字的宽

Height：符号文字的高

Regular pad :设定焊盘的尺寸

Thermal Relief:设定散热孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）

Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）

Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形

Flash：选择Flash类型的热风焊盘

默认的布线层包括： BEGIN LAYER(开始层)； DEFAULT INTERNAL（中间层）; END LAYER （结束层）。
非蚀刻层包括：顶层阻焊层SLODERMASK_TOP, 底层阻焊层SOLDERMASK_BOTTOM;
钢网层
和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比BEGIN LAYER和DEFAULT INTERNAL略大。

3、焊盘参数具体设置如下：

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

武汉格发信息技术有限公司，格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求，再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率，为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks ,Hyperworks, Protel,CAXA,OpenWorks LandMark,MATLAB,Enovia,Winchill,TeamCenter,MathCAD,Ansys, Abaqus,ls-dyna, Fluent, MSC,Bentley,License,UG,ug,catia,Dassault Systèmes,AutoDesk,Altair,autocad,PTC,SolidWorks,Ansys,Siemens PLM Software,Paradigm,Mathworks,Borland,AVEVA,ESRI,hP,Solibri,Progman,Leica,Cadence,IBM,SIMULIA,Citrix,Sybase,Schlumberger,MSC Products...