Patran/Nastran热对流分析入门

1. 新建patran文件，并命名为thermal，在弹出的属性窗口中，设置模型最大尺寸为0.2，分析类型选择Thermal，OK

1. 建立pcb板几何模型，Create -> solid -> xyz，向量坐标输入<0.2 0.1 0>， apply

1. 建立芯片几何模型，参数输入如下图所示

1. 创建材料：

创建pcb板材料，热传导率输入2.7

创建芯片的材料属性，热传导率输入90

1. 创建单元属性

创建pcb所用单元属性，命名为pcb，材料框中选择pcb材料

点击select application region，选中第一个创建的pcb板几何文件

同理，创建chip单元属性，命名为chip

点击select application region，选中第二个创建的chip板几何文件

1. 划分网格：meshing ，create -> mesh -> solid ，Hex –> Isomesh -> Hex8，选中pcb几何文件solid 1，取消勾选Automatic calculation，在value中输入0.005，点击Select existing prop，选中pcb，apply，完成pcb网格划分

同理完成chip的网格划分

合并重复节点，将容差设置为0.001

1. 设置边界及载荷条件

创建pcb板的边界条件，对流系数为31，环境温度为25。

select application region，选择pcb板的下表面，Apply。

创建芯片的加热载荷，热通量为7750，施加范围为chip的上表面。

1. 提交分析，工作名称输入thermal，apply

1. 读取结果：

选中temperatures，即可看到温度分布云图

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