Patran/Nastran热对流分析入门

  1. 新建patran文件,并命名为thermal,在弹出的属性窗口中,设置模型最大尺寸为0.2,分析类型选择Thermal,OK


  1. 建立pcb板几何模型,Create -> solid -> xyz,向量坐标输入<0.2 0.1 0>, apply


  1. 建立芯片几何模型,参数输入如下图所示



  1. 创建材料:

创建pcb板材料,热传导率输入2.7



创建芯片的材料属性,热传导率输入90



  1. 创建单元属性

创建pcb所用单元属性,命名为pcb,材料框中选择pcb材料



点击select application region,选中第一个创建的pcb板几何文件



同理,创建chip单元属性,命名为chip



点击select application region,选中第二个创建的chip板几何文件



  1. 划分网格:meshing ,create -> mesh -> solid ,Hex –> Isomesh -> Hex8,选中pcb几何文件solid 1,取消勾选Automatic calculation,在value中输入0.005,点击Select existing prop,选中pcb,apply,完成pcb网格划分



同理完成chip的网格划分



合并重复节点,将容差设置为0.001



  1. 设置边界及载荷条件

创建pcb板的边界条件,对流系数为31,环境温度为25。



select application region,选择pcb板的下表面,Apply。



创建芯片的加热载荷,热通量为7750,施加范围为chip的上表面。



  1. 提交分析,工作名称输入thermal,apply



  1. 读取结果:



选中temperatures,即可看到温度分布云图

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