创建pcb板材料,热传导率输入2.7
创建芯片的材料属性,热传导率输入90
创建pcb所用单元属性,命名为pcb,材料框中选择pcb材料
点击select application region,选中第一个创建的pcb板几何文件
同理,创建chip单元属性,命名为chip
点击select application region,选中第二个创建的chip板几何文件
同理完成chip的网格划分
合并重复节点,将容差设置为0.001
创建pcb板的边界条件,对流系数为31,环境温度为25。
select application region,选择pcb板的下表面,Apply。
创建芯片的加热载荷,热通量为7750,施加范围为chip的上表面。
选中temperatures,即可看到温度分布云图
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