产品
本节主要介绍基于Cadence Sigrity的多板电热混合仿真，为什么不介绍多板直流压降呢？因为电热混合仿真包含了直流压降。
上图不太准确，仅作说明使用，最上面的插槽是DIMM插槽，上面是SDRM,另外最右边方方正正的是CPU，左下我们假设是VRM（提供电源的），我们要做的是分析VRM到SDRAM和CPU的直流压降和发热仿真。
2.首先还是打开PowerDC:
找到多板电热混合仿真，并且create一个新的workspace：
3.首先在左边的流程栏里找到 Add a Block on Schematic View，并点击就出现如下画面：
4.然后点击Select a Block on Schematic View，出现select block，下拉选择layout1，并点击ok确认。
5.右击该block，并选择property(属性），出现下面的画面：
6.在block name中输入MB:
7.然后在左边的流程栏中继续选择Attach a Layout for Selected Block，在sigrity的安装路径C:\Cadence\Cadence_Sigrity_2017\share\SpeedXP\Samples\PowerDC\Multi-Board Analysis（根据自己的安装路径找到）中找到Motherboard.spd，选中它，点击ok，并且在左边的流程栏中找到Load Selected Block，点击它.
8.此时该block变成了橙色：
9.右击该block，选择Set as Main Board：
10.接下来的流程跟单板的完全一样的， 确认叠成情况check stackup,输入厚度和导电性；并且设置电源和地网络，在右边的net manager可以看到如下画面：
11.power tree和元件赋模型本节暂时不介绍。
12.set up VRM,按照向导选择，并且PHASE1为电源网络，GND是地网络。
13.点击下一步，并且选中VRM:
14.点击下一步，按照下图输入电压：
15.然后点击完成，重复上述12~14步，分别将PHASE2和PHASE3作为电源网络，并且选中VRM2和VRM3,输入电压1.5.画面如下：
16.接下来set sink，按照向导，选择V_MEM_CPU 为电源网络 ，GND 为地网络，画面如下：
17.然后将CPU选择为sink元件：
18.点击下一步，按照下图设置：
19.然后设置分立元件（set up Discretes），按照向导，选择PHASE1 为Net1 ，V_MEM_CPU 为 Net2.
20.点击下一步，找到LO，并且选中它：
参数按照下图：
21.同样的道理，将PHASE2和PHASE3作为Net1 ，找到L1和L2，并且输入电阻值：
22.点击save setup.
23.然后在右图中点击add block，添加三个block，分别设置名字为DIMM1，DIMM2，DIMM3(注意设置名字的时候，都是右击该block，然后选择property，在下面修改block name）：
24.给新增的三个block都导入一个spd文件，路径是C:\Cadence\Cadence_Sigrity_2017\share\SpeedXP\Samples\PowerDC\Multi-Board Analysis，文件是Daughter.SPD。
25.然后先选中DIMM1,然后选择load selected block,这样这个block的setup VRM和setup sink就激活了，我们选择setup sink，然后按照下图设置：
26.重复上面的设置，对DIMM2和DIMM3.最后save setup。
27.将主板和DIMM都连接起来，首先在左边的流程栏中选择Select two Blocks on Schematic View，然后按照下图，并点击ok。
28.在左边流程栏中选择Add a Connection，然后出现下图：
29.右击左边的Conn.Port 列，然后选择CH1_DIMM1，右击右边的Conn.Port 列，选择J1:
30.然后点击连接,出现如下画面，然后点击自动连接：
31.点击ok：
32.再次点击ok：
33.这样就完成了MB和DIMM1的连接，重复上述步骤，将MB和DIMM2和DIMM3连接好：
34.移动一下位置，看的更清楚：
35.然后就是save file，并且开始仿真，仿真步骤就单板完全一样，就不重复了，仿真结果也不重复了。
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
155-2731-8020
