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2.在左边的工作流程中找到单板直流压降分析：
单板直流压降分析
3.创建一个workspace，并且导入一个layout文件，（这里需要主要的是powerDC和powerSI使用的layout文件都是spd格式），当我们用allegro画好了pcb文件，它是brd后缀的，需要通过下面的插件：
找到brd文件的位置，然后转换为spd文件，直接点击translate：
出现这样的窗口：
等待转换完成即可。
在powerDC中，首先create一个workspace：
然后导入刚刚转换成功的spd文件：
导入之后，界面如下：
然后按照左边的工作流程，一步步执行即可。
check stackup:就是检查pcb板层与pad的材料，厚度，介电常数设置等，这些数值一般在画好pcb之后自动产生了。需要注意的是：signal层一般都设置为copper，medium层一般都设置为FR4.另外fill-in Dieletric的绝缘物质也选择为FR4.
pad stack的材料也设置为copper，直接全选然后设置为copper。
然后就是setup 电源和地网络：
选择你要仿真的电源和地网络，然后把电源信号分到power group，地信号分到gnd group。
这里，既然我们要仿真电源压降，就必须要先看看power tree（pdf版本的，凑合看吧，以后再单独做一节sigrity生成的power tree）。
power tree
从上图可以看出，12v的输出直接到一个DC/DC，输出两路3.3v和5v，并给出了每路的电流(手动点赞)。3.3v的输出有非常多，这里我们就SY80881作为3.3V的负载端，看看输出在350mA的情况下，到达SY80881的电源压降能有多大。
从原理图可以看到U5输出端LX经过一个L1到了3v3的net，然后3v3这一个电源供给很多芯片，这里我们选择U3作为负载端（sink）。
点击setup P/G net ，弹出上拉菜单，忽略setup P/G net .
在PCB的layout如下：
蓝色是12v0的输入，L1如图位置，中间是通过一片铜连接的，我们就需要将这片铜enable，并且设置为power group。它的名字是6N4061.
在net manager里，enable 这片铜。并且右键分类为power group。
然后set up VRM,如下：
选中SY8120I.
350mA是来自power tree的数值，然后点击完成。
接下来set up sink。
选择3v3和gnd。
找到U3.
这里的current可以输入也可以不输入，等设置完成后，还可以在最下方的地方修改。
按图一直下一步，直到完成。
这里可以直接修改current。
接下来设置分立元件，如下图：
根据原理图，L1的电阻值是0.074欧姆，鼠标放在电阻值上会出现E用来编辑，将电流输入为0.025A，但是电阻值无法输入。尝试另外一种办法，将自动生成的remove。
在这里点右键会出现remove，因为我的已经remove，所以只有add了。
然后再点击set up 分立元件，按照下图：
设置完成是这样的：
剩下的流程是添加电压和电流测试表笔，我们这里就不做了，还有设置格点的，当然格点越多最后的二维和三维图越精确，但是也更费时间和吃内存，我们就默认。
还有一个是设置约束的， 如果你知道你要求的过孔电流密度、平面电流密度、走线电流密度以及压降的容差等等，可以在这里设置，具体不清楚参数是计算的呢，可以参考IPC标准文件IPC-2152.
然后我们就是save file，并且开始仿真。仿真完成是这样的结果。
来回换了好几个电源网络仿真结果都是错的，这里吐槽一句，这个板子有一个问题就是，没有在DC/DC或者LDO的输出端添加网络标号，导致仿真的时候无法正确定位芯片，也就无法看到真实的仿真结果，这里凑合看一下样子吧？
电气仿真结果是：
可以看到实际输出电流为0，明显是错的。
然后是电压分布：
顶层：
底层：
平面电流密度（电流几乎都是负的，肯定是不对的）：
平面功率密度（也是基本为0，肯定是不对的）：
过孔电流：
pin脚电压：
三维电流分布：
三维过孔电压：
仿真结果基本就是这样，还可以生成报告，并且打印成pdf。
再补充一下，刚打开板子可以把右下角的都勾上，另外可以去掉view actie layer，这样可以查看整版情况。
还有，刚打开板子，默认所有的net都是enable的，可以全都disenable，然后选择自己关注的网络enable即可。
另外，右下角要是没有componet manager的话，可以这样操作：setup-->componet manager
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