Cadence Sigrity仿真教程（三）：电热混合仿真基础

1. 首先在电热混合仿真的流程中load workspace，找到上一节直流压降保存的workspace。
4. 

2.在勾选load workspace之前，先将enable E/T co-simulation mode选上（点击一下就行）。

进来之后是这样：

3.这一节主要做这些流程：

setup  temperature默认是25摄氏度，可以直接不修改；setup ambient conditions中默认的风速是0m/s，一般条件下可以修改为1~2m/s。

4.接下来就是设置发热元件：

点击之后如下图：

在这里可以勾选你认为会发热的IC，并且在ckt type列有下拉菜单，主要有三种：pcb-comp，pkg和die。pkg和die都是针对芯片级的仿真（我是这么认为的），所以我们都默认选择pcb-comp。

5.然后就是定义芯片的大小和功耗：

在每一个封装所在的行，在outline列，用鼠标点击，会出现下拉菜单：

其中size label是随便命名的，为了方便标识，比如这里的BGA就是主板的主芯片，所以可以命名为CPU，按照自己喜欢起名就行。

然后在outline下拉菜单选择矩形：

矩形的长和宽会自动生成。

这里还有个Thickness(芯片厚度）可以设置为1或者2mm。这个数值非常关键，没有厚度是不被判断为发热元件的。

6.当设置完发热元件之后，set up PCB componets就变成了可以点击的，点击进去就是设置芯片功耗的：

7.鼠标放在Property那一列的materal，出现E，然后点击进去：

我们一般按照上图设置就行，当然如果你知道芯片的热阻参数的话，是可以选择：

然后输入JB和JC，这个可以参考JESD51-2A等规范文件。

8.鼠标放置在下图下的dissipation列，出现E，点击进去，输入功耗：

根据上一节看到的原理图：U1的功耗应该是3.3*0.2=0.66w；

设置完成了，然后可以重复上面的流程，依次对你认为发热的芯片做同样的设置（我就只做U1）。

9.接下来，还可以对发热元件放置散热片：

点击进去之后：

选中左边的U1,直接点击generate heat sink，进去之后，按照下图设置：

10.点击ok，然后save file，并且开始仿真：

点击仿真出现如下图：

这是因为最开始的层叠情况没有设置好：

点击进去，按照下图设置：

然后点击pad stack,将过孔全选，然后材料设置为copper：

11.save file，开始仿真：

仿真结果，电气部分就不展示了，直接展示热的部分：

二维热分布：

热流：

热传导性结果：

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