Cadence Allegro BGA类器件扇孔操作技巧

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。

图1 BGA盘中孔示例

对于BGA扇孔，ALLEGRO提供快捷的自动扇出功能。

1）对BGA扇出之前，根据BGA的Pitch间距（BGA两个焊盘中心间距）和10.2节内容对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。

2）执行菜单命令Route-Create Fanout，对其进行如图2所示的设置。

图2 扇出控制规则设置

选择好需要配置的选项，对每一个选项释义如下。

• Include Unassigned Pins：含义是扇出的时候，将没有网络的管脚也进行扇出，一般不用勾选，空网络的管脚不用进行扇出；
• Include All Same Net Pins：含义是当单独对某一个管脚进行扇出时，将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出，一般不用勾选；
• Via：选择扇出所需要用到的过孔，过孔首先需要在物理规则里面添加好，不然这里没有可以选择的过孔；
• Via Direction：过孔的方向朝向，一般选择BGA类型的风格，给BGA器件留出十字通道，方便散热；
• Pin-Via Space：过孔到焊盘的间距，一般选择中心间距，将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。

3）设置完成之后，即激活扇出命令，单击需要进行扇出的BGA元件，软件会自动完成扇出，如图3所示

图3 BGA扇出示意图

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