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当前位置：服务支持 >  软件文章 >  Cadence Allegro向导制作BGA封装（06）

Cadence Allegro向导制作BGA封装（06）

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序言

当制作BGA封装时，通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大
工作量，使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。
本文以ON Semiconductor（安森美）AR0230CS CMOS图像传感器封装
为例，阐述具体步骤：

在这里插入图片描述

   AR0230CS的焊盘为圆形，直径为0.5mm，共80个，呈9x9排布方式，无 A1 焊盘，焊盘中心距为1mm；封装尺寸为10mmx10mm

   利用Pad_Designer制作表贴焊盘如下图，命名为【cir_0_5.pad】
在这里插入图片描述

正文

  1. 新建向导封装，打开PCB Editor，选择菜单【File-New】，选择“Package symbol（wizard）”，命名为“80ibga10_10”，并设置好保存路径，单击“OK”；
    在这里插入图片描述
  2. 选中“PGA/BGA”选项，单击“Next”；
    在这里插入图片描述
  3. 在选择模板的界面，默认勾选【Default Cadence supplied template】，点击“Load template（加载模
    免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删


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