当前位置：服务支持 > 软件文章 > Cadence学习篇(6)：使用Allegro绘制元器件的PCB封装

Cadence学习篇(6)：使用Allegro绘制元器件的PCB封装

阅读数 3

当然，资料在哪里找我们已经说过很多次了，立创商城搜索即可

甚至连电阻都有，当然，我们有封装库的画直接调用就行，新手建议自己画，达到熟悉的程度。
在这里插入图片描述

在绘制封装前我们必须要，计算好之后才开始绘制

我们计算两个引脚之间的距离是得7.30-6.20=1.1,

1.1/2=0.55mm=21.6mil。但是对于我们来时太小.所以我们要拉长一点。所以我们决定用1.2mm,好在上一讲我们绘制了的焊盘

48mil约等于1.2mm
在这里插入图片描述

假设在几何中心，那么我们下面一排第一个焊盘的位置就已经确定了。这个位置很重要

二、新建封装

2.1设置封装的大小

我们选择PCB Editor 打开，点击new,选择 package symbol,然后放到我们的pcblib文件夹里面，文件名和文件存放路径都要选择，否则丢了就不好办了。
在这里插入图片描述

点击,选择第一个，design parameter editor，我们要设置我们封装的一个大概的大小。

其中 left x 和lower y 代表我们右下角的点，相当于AD的原点

2.2 设置焊盘路径

接下来我们要，大家应该还记得，我们之前时费了功夫制作了焊盘的，点击

Setup，点击user preference,选择path，选择library
在这里插入图片描述

点击 apply ,OK这里注意，如果不删除第一个，那就是，挺多的，这里为了方便，我们，有需要再加回来

然后点击 ==add pin ==

三、绘制 PCB封装

选择我们制作的焊盘，就出现了我们制作的焊盘的形状，从芯片手册中我们知道，，
在这里插入图片描述

3.1参数设置

前面我们说了，第一个左下角的坐标为-2.75 -3.7，所以，我们在命令行输入

坐标 x -2.75 -3.7，后面的y可以省略，然后按回车就行了。之后鼠标点击右键Done 完成添加
在这里插入图片描述

同理我们可以知道这一排，参数这样设置，=，坐标为

剩下两个也是一样。思路清晰。参数设置好就行了。这里就不重复了，可以发现，用candence来制作这些封装非常的快速，

还有我们的散热片不能忘了，直接放在中间就行。他会自动捕捉的
在这里插入图片描述

3.2放置边框矩形

当然我们还要放置一个的矩形，来表示它的大小，选择类和子类
在这里插入图片描述

然后，小一点，点击

然后确定位置坐标，左下角，一般与我们的焊盘相切是最好的，

点击add line,然后把我们这个芯片给包围就行了，参数都是对称的

3.3放置装配层

然后我们还要添加装配层，也是围绕一圈就行了，直接临摹
在这里插入图片描述

放置丝印层和1脚指示原点

在这里插入图片描述

我们看实际的板子，四周是，一个小直角，还有丝印比如U1,和。接下来我们要添加丝印层
,这个线是有宽度的，我们设置成5mil，即0.127mm
在这里插入图片描述

Add line,然后差不多在这个点就行，其他坐标是对称的，只是符号不一样而已，这里我们选择==x -3.7 y -3.7 ==注意我们画完一条线之后鼠标右键，==next ==就可以继续画了。不用再点一次了。

最后还要一个小点，我们点击shape,然后circular，在silkscreentop这一层添加

我们半径为0.25的一个小圆，然后估摸着位置大概在 x -2.75 y -4.65,回车，然后半径为ix 0.25
在这里插入图片描述

然后在装配层也加一个，相同的圆，就可以了

最后为元器件添加标签！设置好参数，，垂直90°，在后在圆的旁边点击输入就可以了