Cadence Allegro表贴封装制作方法详解

制作Allegro封装包括以下基本步骤：

1. 制作封装所需的焊盘。

2. 放置管脚。

3. 绘制丝印。

4. 绘制元件实体区域Place_Bound。

5. 添加元件参考编号RefDes。

6. 添加元件丝印参数Value。

7. 在丝印层加上参考标号。

封装制作方法步骤如下：

1. 打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL。

2. 打开File菜单栏下的New选项，如下图所示：

（1）在Drawing Name文本框填写封装名称，在DrawingType选项框中选择Package Symbol。

（2）点击Browse按钮选择保存封装的位置。

3. 打开Setup菜单栏下的Design Parameters命令，如下图所示：

  （1）在Design Parameter Editor对话框中的Design菜单栏下设置设计单位为Mlilmeter，如下图所示：

4. 打开Setup菜单栏下的Grids命令设置栅格，如下图所示：

  （1）软件默认为2.54mm，将栅格修改为0.1mm，如下图所示：

5. 打开Layout菜单栏下Pin选项，如下图所示：

  （1）在Options侧边栏添加焊盘，设置如如下图所示。

（1）Connect (此封装具有电气连接)

（2）padstack (选择此前画好的焊盘)

（3）copy mode(封装的焊盘排列方式是直线还是弧度的)：Rectangular

（4）x -> Qty(X方向上有几个焊盘)：2

（5）x -> spacing(焊盘之间的距离)：2.1

（6）x -> Order(在X轴方向上那边的焊盘为1)：Right

（7）Rotation(焊盘在绘图文件中是否选择)：选择默认，不选择

（8）Pin#(当前放置的焊盘的引脚编号)：默认1

（9）Inc(引脚编号的增量)：1

（10）Test Block(焊盘上引脚编号字体大小): 1

（11）OffsetX(引脚编号相对于焊盘中心的偏移量)0

备注说明：如果添加焊盘时找不到相应的焊盘，请检查一下封装库路径中是否有焊盘文件。

6. 放置焊盘，直接在命令栏里输入位置按回车（输入“x -1.05 0”），将封装放置到0 0 点，右键 Done。

7. 丝印层添加装配外框Add -> Line设置好层和线宽。

（1）在Opions选择Pakage Geomeby——Silkscreen_top，设置丝印线宽为0.15mm。

8. 放置Place_Bound(用来设置封装所占用的区域，后期可以通过Place_Bound检查器件是否重叠)。

（1）Add -> Rectangle。

（2）在Opions选择Pakage Geomeby——Place_Bound_top。

9. 设置参考编号。

（1）Layout -> Labels -> RefDes.

  在Options选择Ref Des——Silkscreen_top，在焊盘上随便放置一个位置输入REF即可。

10. 设置器件值。

（1）Layout -> Labels -> Value.

  在Options选择Component——Silkscreen_top，在焊盘上随便放置一个位置输入Value即可。

点击保存，即可完成封装的制作。

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删