Cadence全家桶Capture+Allegro流程-5：编辑焊盘并制作封装

Cadence作为专业绘图工具，在高速设计领域是王者一般的存在。但是从易用性角度来说，比AD还是有些差距。

接下来我们从Padstack焊盘 编辑器  讲起，把Allegro的使用讲解一遍，并结合实际的一个小项目的案例进行详细讲解。

同样，我们这个教程不是针对专业LAYOUT工程师，而是针对智能硬件工程师。因此我们的教程会

• 讲解原理；
• 讲解样品制作过程；

但是并不会讲解cadence的各种细节，因为作为智能硬件工程师，往往并不需要掌握cadence的方方面面。作为专业layout工程师，可能需要掌握的更多一些。

Padstack Editor基本介绍

启动Padstack Editor

Start起步设置

启动后可以发现系统预先设定一些Padstack

还可以选择不同形状的焊盘。

Padstack是焊盘叠加。上面是一个焊盘的剖视图。即使是一个小小的焊盘，也有一个复杂的结构。

Soldermask：其中Solder为锡膏； Mask为遮蔽罩；Solder Mask就是遮挡锡膏的罩子，也就是所谓钢网层。我们把钢网改在PCB上，然后通过印刷，将锡膏也就是Solder印刷到PCB上。

Thermal Relief: 热焊盘。也就是通常可见的十字花焊盘。如果不用十字花焊盘，焊接时，热量很容易被周围包裹的铜皮吸收，会造成焊接失败；

单位选择毫米， 精度  选择4位；

Drill钻孔设置

如果我们选择了通孔，那么还需要设置对应的钻孔。

我们需要了解的设置，就是圆孔或者方孔，直径为多少？

一般钻孔尺寸如何设置呢？主要是看元器件管脚尺寸。一般来说，大部分元器件会给出PIN脚直径以及推荐的焊盘钻孔尺寸。

例如：最常见的2.54间距排针，管脚边长为0.64，推荐开孔为1.02。开孔比管脚大了0.5mm，方便插拔。

这里我们了解原理即可，真正项目中，我们更多的是搜索和整理相关的库文件，而不需要从每个焊盘做起。

  实例 -制作ESP32芯片的封装

接下来，我们通过实例，展示一下，如何制作ESP32芯片的封装。

查看Datasheet

首先我们需要获取Datasheet。一般我们获取Datasheet可以从官网获取，也可以从一些常用第三方网站获取。

作为一个智能硬件工程师，比较使用的找Datasheet的方法是：

1.从淘宝搜索对应的芯片，按照销量排序（注意：淘宝商家常常会虚挂很多芯片，有人询价之后，再去调货。所以建议按照销量排序，这样找到的商家相对靠谱，至少30天内成交过）

2. 根据商家详细图片，再查找对应的手册，找到手册后，再和商家的封装进行反复核对，避免封装选错。
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删