



将 设计 好的FLASH制作过孔焊盘,并保存



创建分隔必须要有routkeepin
执行菜单 命令 Add-Line,Options面板设置class/subclass,选择class为Anti-Etch层,subclass选择对应的层,在哪一层进行分割就选择哪一层。
根据电源的分布来进行 分割 带的绘制,尽量将包含这个电源的区域都包含进去,在BGA区域比较宅的地方,可以将分割带的线变细一些,比如10mil,出了BGA区域再将绘制分隔带的线加粗即可,分割带的就是在进行分割之后,不同的电源灌铜之间的间距,将所有需要分割的电源都分割好
绘制好需要分割的电源层的分割带之后,还要画Route-Keepin
绘制分割线

命令Edit-Split Plane,在下拉菜单中选择Create,进行平面的分割灌铜,创建分隔。在弹出的界面中,选择需要进行分割的层
分配网络

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