Cadence Allegro自学秘籍：通孔焊盘制作全解析

原文出自微信公众号【小小的电子之路】

通孔焊盘 可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊盘大都是通孔焊盘。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘。

1、打开Padstack Editor 软件

2、Start界面

select padstack usage选择通孔Thru Pin；

select pad geometry一般选择圆形Circle；

设计单位一般选择mm。

3、Drill界面

Hole type一般选择圆形Circle；

Finished diameter钻孔直径根据实际需求来设置，这里以3mm为例；

Hole/slot plating选择Plated金属化孔；

其余选项保持默认即可。

4、Secondary Drill界面

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5、Drill Symbol界面

该界面用于设置孔符，不同大小的孔可以设置成不同的孔符便于区分，根据自己的需求设置即可。

6、Drill Offset界面

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7、Design Layers界面

设置焊盘大小，若PCB中没有负片设计，则只用设置Regular Pad即可。

Geometry一般选择圆形Circle；

Diameter根据需求设置，这里以4mm为例。

8、Mask Layers界面

通孔一般只需要设置SOLDERMASK 阻焊参数即可。

Geometry一般选择圆形Circle；

Diameter根据需求设置，这里以5mm为例。

9、Options界面

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10、Summary界面

该界面可以查看设计总结，确认无误后Save保存即可。