入门指南：Cadence Sigrity仿真基础

Sigrity各模块功能介绍：

   sigrity模块管理器
 

PowerDC:

①可以用来进行PCB板级（单板和多板）的直流压降和通流问题，主要研究从VRM(电压管理模块，在Sigrity里就是源端）到SINK（负载端）的直流压降、以及过孔与平面电流密度、功耗密度等问题，并且以2D和3D的形式直观呈现出来。

②由于PCB流过电流之后，不可避免的会产生热量，并且发热也会影响PCB的电气特性，比如当PCB发热较大时，芯片的输出电流能力会下降等，为了更精确的反应实际电路情况，PowerDC里也集成了电热混合仿真，通过定义发热元件与添加散热片的形式更加精确的反应电路实际情况。

主要有以下9个工作流程：

1.单板/单个芯片封装直流压降仿真。

2.单板/单个芯片封装电热混合仿真。

3.多板/多个芯片封装直流压降仿真。

4.多板/多个芯片封装电热混合仿真。

5.芯片引脚的阻抗测试（判断引脚是否正常）。

6.芯片封装的热性能仿真。

7.整板阻抗测试。

8.整板阻抗网络测试。

9.BGA封装的紧凑热模型仿真。

   powerDC界面
 

PowerSI:

PowerSI和SPEED2000是电源完整性分析额两个主要工具，PowerSI用来进行频域仿真，SPEED2000主要用来进行时域仿真。 PowerSI可以用来进行板级电源地的阻抗分析、电源地平面的谐振分析、板级的EMC/EMI分析、3D的全波提取和空间仿真。

   PowerSI界面
 

Boardband SPICE:

主要用来对一个N端口的S参数进行导入，并对它进行模型提取，通过默认200次的迭代次数下提取，提取出来的模型可以进行时域和频域的波形的观察，精确度非常高，并且可以把模型转换为SPICE和HSPICE，并导入到PowerSI进行分析。

   Boardband界面
 

OptimizePI:

主要进行PCB整板的优化。可以对Layout前/后进行仿真并优化、可以对电源分配网络的阻抗进行仿真并优化、也可以对IC的电源阻抗与引脚的阻抗进行分析并优化。

   OptimizePI界面

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