Cadence内埋阻埋容设置方法

PCB板有一种工艺,叫埋阻埋容,就是把贴片电阻,贴片电容放到PCB板里层去,这些贴片电阻电容一般都是很小的,比如0201,甚至更小的01005之类。这样做出来的PCB板跟正常的PCB板一样,但里面放了很多电阻电容,为了顶层,底层省出了不少元件摆放空间。

今天就给给大家讲讲这个埋阻埋容在CADENCE Allegro中如何设置。

1.PCB板外框设计。

PCB外框需要画出物理外框、布线区域、器件放置区域,这几个是最重要的,有其他需要就添加其他的。

首先添加外框点击Add – Line 选择所属类(右边红框内)。Line是走线的意思,可以手工画一个框也可以坐标画。我的图是用坐标画的,点击Line和选好类后在指令栏中输入 x 0 0(从原点起画,x和0、0和0之间有个空格)点回车,iy 3.2(向Y轴正向画3.2mm) 点回车,ix 5(向x轴正向画5mm)点回车, iy -3.2(向Y负向轴画3.2mm)点回车,ix -5(向x轴负向画5mm)点回车,一个方框就好了,也可以直接输4个顶点的坐标画整个方框。

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



外框画好后就是开始画允许布线区域和允许期间放置区域

点击 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin画方框,方框的大小按照厂家的标准最好(一般都比外框小0.2mm)。

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2.板层设置

点击Setup – Cross Setion

默认的时候只有顶层和底层,我们需要添加层,具体按自己的需求吧,我们这是6层。

就需要设置一下,在前面的序号上点击鼠标右键,会出现一个下拉框里面有两个选项 Add Layer Above(在当前层之上添加) 和 Add Layer Below(在当前层之下添加)。然后添加4层,每层之间需要一个介质层,默认选择就可以。现在设置每层的属性,在Type这一栏选择,中间的地层和电源层选择平面(plane),需要埋阻埋容层必须设成导电层。

下图就是我针对我的PCB设置的板层结构。

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层设置好了就需要对埋阻埋容进行设置

点击Setup – Embedded layer Setup出现下面对话框

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



我们需要设置我们的第3层埋阻埋容,如下图

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



其中上半部分为叠层设置。

Embedded Status设置埋入式器件状态,即设置内层器件方向;;

Body up表示器件在内导电层之上;

Body down表示器件在内导电层之下;

Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件;

Protruding Allowed表示允许器件凸起,即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层,如下图所示。

Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式,包括:Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层;

Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层,即以焊盘连接到内电层向外连接。

下半部分

Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数,其意义在右边的坐标中有对应显示,包括: Package height buffer:定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制;

Minimum cavity gap for merging:定义腔体合成的最小距离,如25mil,即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时,两腔体即何为一个腔体;

Placebound to via keepout expansion:定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离;

Package to cavity spacing:定义器件封装外部至埋入式腔体的间距;

Via connect height:定义埋入式器件向外连接时,所用过孔的高度;

Default via connect padstack:定义默认情况,允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型;

Cavity to route keepout expansion:定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。


3.器件设置

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容


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左边是没有设置电阻电容可以埋入,右边是设置了电阻电容可以埋入。

具体设置如下:

点击Setup – Constraints – Constraint Manager ,会出现如下对话框

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



在Embedded属性栏中,Placement列用以定义器件的埋入式属性,为某个器件定义Embedded/Placement属性,这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层,该属性包括:Option可选埋入式,则该器件可放在表面层,也可以作为埋入式器件放入内层;Required必要埋入式属性,则该器件必须作为埋入式器件放在内层,不可以置于表面层;External Only只外置属性,则该器件只能放在表面层,不可以作为埋入式器件置于内层。


4.放置器件

点击place – Manually 出现如下对话框,在器件前打勾就可以放置器件了(不要点OK)直接移动鼠标就可以看到器件跟着鼠标走,点击鼠标右键有一个选项Place On Layer 里面有各个层的名字,点击就可以将器件放置到对应的层去,默认的是顶层。

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



如果放置器件的时候出现错误,没有器件跟着鼠标移动,那说明是你的库没有导进来。

点击 Setup – User Preferences 出现下图

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



把红线部分东西点击,导入你的pad和封装的库,就OK了。


以下是放置好后的器件

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



红色是顶层,蓝色是中间层了。

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



大功告成,顶层和中间层都放有器件。

如果两个期间像上图那样有重叠的时候,需要修改一下DRC,因为他默认二维空间里这两个器件重叠了,但是在三维空间里他们是没有重叠的。

点击Setup – Constraints –Modes 出现下图

电路板埋阻埋容,你见过不?告诉你在CADENCE内如何设置埋阻埋容



把红线部分选成off就好了。

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