Allegro铜皮切割与挖空技巧,PCB设计中如何切割或挖空铜皮？2种方法搞定

布板时，铜皮经常要局部挖空——比如避开高压区域、留出螺丝孔，或者优化信号回流路径。怎么操作？拿常用的Altium Designer或Cadence举例：

方法一：放置多边形挖空
选中铜皮（Polygon），点击“Place”→“Polygon Pour Cutout”，然后在铜皮上画一个闭合区域（比如圆形或矩形）。重新铺铜后，这个区域会自动变成空洞。挖空螺丝孔时尤其好用。

方法二：用禁止布线层
在Keep-Out Layer上画一个闭合图形，更新铜皮时也会被避让。适合临时测试，但不建议用于量产板。

小技巧：挖空边缘距离走线至少0.3mm，避免生产时出现尖角铜皮。记住：挖空后一定要重新铺铜（Tools→Polygon Pours→Repour），否则不生效。

1、准备工作

在进行切割/挖空操作前，先确保是否打开Allegro并加载器相关的PCB文件。

2、Rectangular

在Allegro的工具栏里选择“Shape”->“Manual Void/Cavity”->“Rectangular”；

注意，本文是以挖空方形铜皮为例选择Rectangular，若想挖空圆形选择Circular，多变形是Polygon；

2、选择区域

在PCB板文件里选择要切割/挖空的铜皮，然后框出来要切割/挖空的部分。

3、完成切割/挖空铜皮

如图所示，完成了切割/挖空操作。

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