在PCB设计过程中,为了增加载流能力会使用铺铜代替部分走线,或者一些元器件在同一区域,但分别分布在顶层和底层,直接通过一块铜皮在顶层和底层包起来,然后打孔连通。如果直接复制铜皮,然后移动到下一层,再用鼠标移动到需要的位置,这样未免也太麻烦了,直接使用跨层复制,铜皮自动复制到同坐标的另一层,不需要手动移动,而且网络也保持着,下面将图文说明操作步骤
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