ANSYS Icepak中TEC散热仿真分析实例分享

在散热仿真分析中，尤其是电子散热领域，经常会用到TEC散热。结合自己仿真分析经验和理解，这篇文章就来聊一聊在Icepak中如何使用TEC进行散热分析。视频分享了一个在Icepak中使用TEC进行散热仿真分析的实例，主要划分四部分，对每一部分进行简要的介绍。

1-案例解析及spaceclaim模型处理

案例描述：使用TEC对发热体进行散热，并通过强制风冷带走发热体、面热源的热量。

载荷及边界条件：强制风冷，忽略辐射及自然对流换热；发热体20W，面热源2W；发热体下表面、热沉与TEC接触面有接触热阻，分别为0.074、0.011C/W；进风口3m/s风速。

2-icepak模型二次处理及载荷边界条件设置

这里设置TEC是直接调用Icepak的模型库里的TEC，调用是在Library》TECs，里边有莱德尔的Laird_HT6_12_F2_4040.1型号的TEC，关于TEC相关请看之前发布的文章。

3-网格划分，质量检查及求解设置

4-结果处理及报告输出

感兴趣请关注微信公众号，会发布更多仿真实例。

视频链接： 使用ANSYS Icepak进行TEC散热案例仿真分析