显扬科技3D机器视觉在PCB焊盘焊锡检测中的创新应用

行业现状：

PCB检测，就是检验 PCB 设计的合理性，测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观性，提高最终产品的生产良率，是PCB生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程。焊盘焊锡检测是PCB检测中重要的一个环节，检测PCB板焊点是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等，及时检测并反映问题所在，能更好地更高效率地产出功能完善的PCB板。人工目视检查焊盘焊锡情况，在目前仍是最广泛的检测方法。

难点：

人工检查有需要大量的人力、检测结果容易受作业员的主观误差影响、培训成本高、数据难收集与整理等问题。

解决方案：

显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备HY-M5测量精度能达到微米级，使用该产品能很好地解决PCB焊盘焊锡检测中的问题。

步骤：

1、显扬科技的3D视觉设备HY-M5获取PCB板焊点的原始三维点云数据；

2、然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图，定位出焊点的位置，并通过滤波与分割的方式减小噪点对焊点点云的影响；

3、通过计算焊点的高度信息，判断焊锡是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等，并对缺失、不均匀、少焊的焊点进行定位并输出缺陷信息。

方案优势：

1、适用性强：显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数同类零部件测量问题；

2、速度快：3~5秒内完成焊点焊锡扫描和焊锡的缺失/不均匀/多余检测计算，每小时可完成约700次检测；

3、损耗少：非接触的三维成像检测，能避免非接触式的三维测量对待测件的接触导致的磨损，解决PCB测量损耗问题；

4、精度高：显扬科技的3D视觉设备HY-M5的成像精度高达0.1mm，可高精度测量，判断缺陷检测信息正确率高达99%。

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