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设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 或者“TVE（Creat Region From Selected Primitives）”进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片：
1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示：
或绘制一个封闭区域，选择区域边缘，使用TVE命令创建一个Region，然后设置该Region的Solder Mask和Paste Mask参数：
2、双击Fill敷铜、Region或者Line之后选择Solder Mask Expansion至Expansion values from rules，这样就能进行开窗了。最好还要将Paste Mask Expansion设置成Expansion values from rules，这个是为了开钢网。
3、设置完之后Fill敷铜和Line就有了开窗了，如下图所示：
Top Paste层如下图：
Top Solder层如下图：
这样出来的PCB板子上面这两个部分就露出铜皮了，可以上焊锡在上面，还可以在制作PCB元件库的时候使用Fill画不规则的焊盘，设置开窗之后Fill敷铜就变成焊盘了，如下图中的SOT89封装，最上面的焊盘是由一个Fill敷铜和四周围起来的Line开窗之后组成的，使用Line在两边包围只是为了有圆角，好看一点。
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