显扬科技3D机器视觉设备HY-M5在焊点桥接检测中的实战应用

行业现状：

PCB检测，就是检验 PCB 设计的合理性，测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观性，提高最终产品的生产良率，是PCB生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程。焊点检测是PCB检测中重要的一个环节，检测PCB板焊点是否焊到位，是否有焊点桥接的情况。

桥接是指元件端头之间、元件相邻焊点之间，焊点与邻近导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起的情况，导线之间由焊料形成的多余导电通路，影响电路，会对PCB造成致命伤害。及时检测并反映问题所在，能更好地更高效率地产出功能完善的PCB板。人工目视检查，在目前仍是最广泛的检测方法。

难点：

人工检查有需要大量的人力、检测结果容易受作业员的主管误差影响、培训成本高、数据难收集与整理等问题。

解决方案：

显扬科技基于先进的检测算法和专业的视觉方案，实现元件和成品的瑕疵检测，大幅提升外观缺陷检测的效率及准确率。使用显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备HY-M5测量精度能达到微米级，能很好地解决PCB焊点桥接检测中的问题。

步骤：

1、显扬科技的3D视觉设备HY-M5获取PCB板焊点的原始三维点云数据；

2、然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图，定位出焊点的位置，并通过滤波与分割的方式减小噪点对焊点点云的影响；

3、通过计算焊点的高度信息，判断焊点是否桥接，并对焊点桥接处进行定位并输出错误提示信息。

方案优势：

1、适用性强：显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数同类零部件测量问题；

2、速度快：3~5秒内完成焊点扫描和焊点的桥接检测计算，每小时可完成约700次检测；

3、损耗少：非接触的三维成像检测，能避免非接触式的三维测量对待测件的接触导致的磨损，解决PCB测量损耗问题；

4、精度高：显扬科技的3D视觉设备HY-M5的成像精度高达0.1mm，可高精度测量PIN针高度尺寸，判断缺陷检测信息正确率高达99%。

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