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本文章简单介绍AOI、AXI、MDA、ICT和ATE这五种测试方法的概念，并对AOI、ICT和ATE测试项目的差异性，ICT和ATE的测试能力差别，ICT和ATE应用于大主板的测试流程做简单的归纳。
1.基本概念
AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测：在电脑程式驱动下摄像头分区域自动扫描PCB以采集图像，测试的焊点与资料库中的合格参数进行比较，经过图像处理以检查出PCB 的缺陷。
AXI（Automatic X-ray Inspection）自动X射线检测：是目前一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80-90%，并可对不可见焊点进行检查。缺点是不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。
MDA（Manufacturing Defects Analyzers）生产故障分析器：仅能简单测试电阻、电容。
ICT（In-Circuit Test）在线测试：在MDA的基础上加Testjet测试就变成ICT了。
ATE(Automatic Test Equipment)自动测试设备：对PCBA的Open，Short及零件不良进行测试。原理是经由量测电路板上所有零件（包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、LED、IC等），检测出电路板产品的各种缺点（线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等），并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者确保产品的质量，并提高不良品检修效率，是当今测试涵盖率最高，测试最稳定，提供数据最齐全的在线测试机。
其中，AOI、ICT和ATE的测试差异性如下图1所示。
图1 AOI、ICT和ATE差异性
其中，ICT和ATE测试能力差别如下图2所示。
图2 ICT和ATE测试能力差别
2.非上电和上电测试项
1）非上电测试项目
♦Testing Pin Contact(pins)：测试待测板跟治具间的接触是否良好，这个测试并不一定需要，可视厂内制程来决定。
♦Testing Preshorts：测试条线，保险丝，开关可变电阻等元件。
♦Testing Shorts：测试待测板上应该短路的地方是否短路，应该开路的地方是否开路。
♦Testing Analog Unpowered：测试电容、电阻、二极体、电晶体等元件。
♦Testing Testjet：利用Testjet来检查IC的引脚交是否开路或空焊。
♦Testing Polarity Check：检查极性电容是否反向。
♦Testing Connect Check：利用量测IC引脚的保护二极体，来检查IC引脚是否开路。
2）上电测试项目
♦Setting Up Power Supplies：对待测板上电后，检查这些电源是否正常工作。
♦Testing Digital Incircuit：一般的数字IC测试。
♦Testing Digital Functional：数字IC的群组功能测试，一般少用。
♦Testing Analog Powered and Mixed：量测IC的电压、振荡器的频率，数字模拟混合型IC的测试。
3.检测流程
大厂的笔记本电脑主板的ICT和ATE检测流程大概如下图3所示；
图3 主板的ICT和ATE检测流程
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