显扬科技3D机器视觉HY-X3在PCB检测的应用

行业现状：

PCB检测，就是检验 PCB 设计的合理性，测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观性，提高最终产品的生产良率，是PCB生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程。PCB的尺寸在制造过程中起着至关重要的作用，如果不严格把控，可能无法为后期通孔镀层甚至电子元件放置形成适当的连接点，就会造成生产资源的浪费。检测PCB板尺寸是否符合设计图纸标准是PCB检测中重要的一个环节。

难点：

由于电子元器件的飞速发展，PCB在市场中的需求也是越来越大，在大量生产的压力下客户要求产出效率，不只是对生产机具效率的提升,也要求量测仪器的量测效率要能与生产效能匹配。及时检测并反映问题所在，能更好地更高效率地产出功能完善的PCB板。

解决方案：

显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备HY-X3测量精度能达到微米级，使用该产品能很好地解决PCB板尺寸检测中的问题。

步骤：

1、显扬科技的3D视觉设备HY-X3获取PCB板的原始三维点云数据；

2、然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图，定位出PCB板的位置，并通过滤波与分割的方式减小噪点对PCB板点云的影响；

3、通过计算PCB板尺寸的高度信息，判断PCB板尺寸是否符合标准，并对不符合尺寸标准的PCB板进行定位并输出缺陷信息。

方案优势：

1、适用性强：显扬科技的3D视觉设备HY-X3能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数同类零部件测量问题；

2、速度快：3~5秒内完成PCB板尺寸扫描和不合规PCB板尺寸检测计算，每小时可完成约700次检测；

3、损耗少：非接触的三维成像检测，能避免非接触式的三维测量对待测件的接触导致的磨损，解决PCB测量损耗问题；

4、精度高：显扬科技的3D视觉设备HY-X3的成像精度高达0.1mm，可高精度测量，判断缺陷检测信息正确率高达99%。

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