PCB焊接后板面锡珠问题的处理技巧

在PCBA制造过程中，会在PCB上留下一些不良现象，如焊锡珠，焊锡珠是指在PCB电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些焊锡珠不处理，会导致设备故障和影响电路板的使用寿命。在这篇文章中，我们将讨论SMT焊接后PCB板面有锡珠产生的原因和解决方法该怎么办。

1、感应熔敷

当在电路板上使用感应加热时，焊锡球可能会形成在PCB上。这是由于熔池的不稳定性和电路板的温度不一致性造成的。当电路板中的感应加热过高时，会使焊盘或背面金属层的熔点降低，导致焊锡珠形成。

2、卷入

在电路板组装期间，有时PCB板可能会发生变形或错位，导致焊料进入错误的位置。这也会导致焊锡珠形成。

3、焊接返修

电路板在SMT加工过程中经常有时候需要进行焊接返修，如果返修得不当，就会导致焊盘上出现焊锡珠。

当SMT贴片生产过程中的焊锡珠出现后，我们应该及时采取相应措施来处理这类问题，以确保电路板的质量，英特丽提供以下几种方法供大家参考：

1、机械处理

最常见的焊锡珠处理方法是机械处理，可以使用吸锡器和焊锡银线进行处理。使用吸锡器将焊锡珠吸走，可以很好地解决这个问题。而使用焊锡银线时，在焊盘上加热，将会熔化并吸附焊锡球。

2、光学检查和红外线显微镜检查

机械处理不足以解决问题时，我们可以通过光学检查或红外线显微镜来检查焊锡球的位置和形状。通过这种方法可以更好地找出焊锡球的位置，并进行有效的处理。

3、加强控制和检查

加强控制和检查是预防SMT生产中焊锡球形成的最好方法，可以防止焊盘淋零或卷起等情况的出现。

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