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PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔，电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板，从顶层导通内层再到底层。
过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。
过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样，在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。
过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。
树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔电镀填平的话，焊接面积少会导致焊接不良。
铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。
Altium软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：箭头标识的打勾就是盖油，不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置，可以双击这个过孔，然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗，可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。
PADS软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：在转Gerber文件时点击阻焊层文件，弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗，不勾过孔就是盖油。
Allegro软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：转Gerber文件时，在阻焊层添加VIA CLASS过孔开窗即可，顶层就添加TOP,底层添加BOTTOM。添加了VIA CLASS，Gerber文件就有过孔开窗，不添加VIA CLASS就是盖油的。
过孔的设计和工艺有很多，怎样可以简单快速做好过孔的分析呢?这里推荐一款华秋DFM可制造性分析软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行分析。
华秋DFM对于过孔盖油与开窗的处理方法是，解析PCB文件全部取消过孔开窗，因为需要做过孔开窗的板子非常少，而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析Gerber文件以客户提供的源文件为准，源文件是盖油就是盖油，是开窗就是开窗。
检查完文件以后点击立即下单，在计价页面填写工艺参数时，可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式，导致做错板子。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。
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