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树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
1、树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。
2、树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。
3、可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。
4、通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。
5、可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。
当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔;当过孔打在BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。
焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。
由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。
在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接;除BGA以外，当产品要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔，同样定义为盘中孔。
树脂塞孔的制成能力范围：孔径大小一般为0.1-0.8mm；板厚范围在0.4-8.0mm之间；塞孔类型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔；又分绝缘树脂塞孔和导电树脂塞孔。
需要盘中孔的孔在钻孔优化之后，把盘中孔移动至另外一层，命名为DRL-PZ，属性为board的钻孔属性。
树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带，比塞孔的孔径大整体0.15mm，命名为DRL-SZ。
当盘中孔是盲孔时，需树脂塞孔，只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm，命名DRL-SZ;有几个盲孔时，塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
一定要注意，盘中孔是盲孔，同时通孔也有盘中孔时，要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔，切记不要忽略BGA上的孔，是不做树脂塞孔的。
树脂塞孔的层线路，需要补偿1.5-2mil，尽量多补。
树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来(如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除)。
树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到另外两层，命名为：DkC&DkS，另外两层同时加大整体6mil。
拼PNL时，树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。
这里推荐一款国产免费的智能检测工具：华秋DFM软件，通过其一键DFM分析功能，可以检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。
由于盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的生产成本，同时也能提醒制造板厂，有设计盘中孔的话需做树脂塞孔，走盘中孔生产工艺。
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