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PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只最边沿，在锣外形时锣去一半，只留下半边孔在PCB上。
最小半孔的工艺制成能力是0.5mm，前提是孔必须在外形线的中心，意思就是必须要有0.25mm的孔在板内，否则在生产过程中孔壁的铜会脱落，导致孔无铜，成品无法使用。
半孔板最小成品孔径为0.5mm，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ，所以设计的半孔间距需≥0.45mm ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须要做阻焊桥。
设计为长方形引脚时，半孔的孔径与焊盘宽度等大，此时有些工程师可能会加大焊盘的宽度来保证孔环，从而忽略了焊盘的间距，在组装焊接过程中导致连锡短路，其实半孔只需把孔做焊环即可，无需加大整个引脚的宽度，因板外一半的孔成型时会铣掉。
半孔板拼版时，半孔的位置需留间距，方便成型铣半孔，在设计拼版时会忽略这一点，因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的，所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉造成孔无铜，从而产品无法使用。
半边孔是指设计的金属化孔一半在板内，一半在板外，产品要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其工艺流程：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。
当半孔为槽孔时，需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm的导引孔，引导孔需要单独放到二钻层，防止半槽孔受力不均匀，使铜皮起翘，并且在铣半孔的前面需要加个二钻流程。
半孔板需要制作成一个闭合的外框，宽度为1.6mm，命名为GKO2(蚀刻前铣半孔)，有SET拼版的，需要在SET里面做GKO2(蚀刻前铣半孔)，并且闭合区域不能进入板内，此点很重要，目的是为了方便外形画半孔锣带，方便画锣带的好识别半孔区域。
如果是单板交货的半孔，并且四周都有半孔，四个角的每个桥连都必须大于2mm，这样能防止板子在生产的过程中断掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加邮票孔连接，当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时，无需加邮票孔，分板可以直接掰开。
半孔板钻孔和正常板一样，正常补偿即可，最小半孔成品孔径0.5mm，半孔板外形正常削铜，然后正常叠层线路焊盘，焊盘的间距≥0.25mm，防止成品焊接连锡短路。
半孔板闭合的区域需要开窗(如果半孔板闭合区域不开窗，会导致半孔孔壁有油墨进入)，半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗，如果无法保桥需要提前确认，建议改大半孔的间距，若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡。
这里推荐一款好用的半孔检查工具：华秋DFM软件，在投板前，可以用其检查半孔产品，提前预防半孔产品的可制造性，避免在生产制造过程中出现品质问题，也可以用其检查半孔设计文件，避免有半孔的板子按照普通板子投板生产。
半孔板在生产过程中，流程比普通板子要复杂一些，相对成本也会高一些，如果没有提前做设计和生产的检查，可能会导致计算错产品的制造成本，在制造时才发现产品存在半孔，从而耽误研发产品的生产周期。有需要可以访问官网下载体验。
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