MeshFree是MIDAS公司最新发布的一款免网格划分的软件,在MeshFree的分析过程中,工程师不需要进行模型简化和网格划分的操作,其操作流程为:导入CAD模型、输入载荷和边界条件、查看分析结果,三步骤的分析流程为工程师节省了大量时间。
从现在开始我们带您走进midas MeshFree的世界,让您感受midas MeshFree分析的简便、高效和可靠。
简便 高效
今天为大家带来的是瞬态热分析模块,针对下面的PCB板模型,用MeshFree进行分析。
分析模型
对该模型施加的载荷为随时间变化的热载荷,包括温度载荷、热流量、对流和热源。
MeshFree的分析流程
①新建项目,并选择分析类型
选择瞬态热分析。
②导入CAD
MeshFree提供了非常丰富的数据接口,可满足绝大多数工程师的需求。
③选择材料模型
这里创建两个材料,分别赋予给板和其上的各个部件。
各部件的材料模型
PCB板的材料模型
④接触设置
接触使用自动创建的接触即可。
⑤施加边界条件和载荷
定义初始温度
定义固定温度
定义固定温度
定义热流量
定义对流
定义热源
⑥分析控制
在进行瞬态热分析时,需要设置分析时间和时间步数,
分别为1000s和200步。
⑦求解后查看结果
MeshFree结果分析—温度
可靠
接着我们同样利用ANSYS对该模型进行了分析,得到了两款软件的对比结果。
MeshFree和ANSYS结果分析对比
结果(MAX) 软件 | 温度/℃ | 最大值位置 | 相对误差 |
MeshFree | 109.883 | 一致 | 1.26% |
ANSYS | 111.29 |
从上面我们可以看到,两款软件的计算结果误差在合理范围内,可以相互验证,也证明MeshFree在瞬态热分析部分是可靠的。
ANSYS的分析过程
①选择分析类型
进入ANSYS Workbench,将瞬态热分析模块(Transient Thermal)拖入工程面板。
②导入几何
③设置材料模型
为保证两款软件数据对比的合理性,材料的选择与MeshFree一致。
④网格划分
⑤设置边界条件和载荷
⑥分析控制
⑦求解后查看结果
ANSYS结果分析—温度
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