Ansys多物理场方案再获台积电3nm工艺技术权威认可

台积电进一步深化与Ansys的合作，为新一代应用提供高级电源完整性和电迁移签核工具

主要亮点

• Ansys RedHawk-SC通过台积电3nm高级工艺技术认证
• Ansys综合全面的电源、热和可靠性分析解决方案能帮助双方客户满足在人工智能/机器学习（AI/ML）、5G、高性能计算（HPC）、网络和自动驾驶汽车应用等领域创新的关键需求

Ansys凭借其先进的多物理场签核解决方案成功通过台积电最高级的3nm工艺技术认证。这有助于满足双方客户在全球最大规模人工智能/机器学习（AI/ML）、5G、HPC、网络和自动驾驶汽车芯片应用时对关键电源、热和可靠性的要求。

实现3nm工艺技术的电源完整性和电迁移（EM）可靠性仍然是一项极具挑战性的签核难题。传统的离散EM和压降方法已经无法满足3nm工艺的签核要求，因为3nm工艺集成了数十亿个晶体管，且在单个晶圆裸片上提供强大的功率和性能，这要求3nm工艺技术需要一个综合全面的电源完整性、热完整性和可靠性分析平台，如Ansys提供的Ansys RedHawk-SC和Ansys® Totem™。

台积电N3工艺对RedHawk-SC的认证包括电网提取、电源完整性和可靠性、信号EM、自加热的热可靠性分析、热感知EM和统计EM预算。Redhawk-SC通过利用其底层Ansys® SeaScape™ 基础架构的弹性计算、大数据分析和高容量来分析庞大的3nm网络设计。同样，Totem也通过了晶体管级定制设计的认证。

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee表示：“我们对近期与Ansys合作的结果感到非常满意。Ansys为台积电最高级的3nm工艺技术提供了多物理场设计解决方案，这帮助我们双方客户应对设计难题和技术挑战。本次合作将Ansys的前沿解决方案与台积电的高级工艺完美结合，帮助我们的客户推进新一代3nm芯片组的技术创新，该技术将为众多应用提供支持。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee指出：“此次新增认证进一步加强了Ansys与台积电的紧密合作，为我们双方客户探索解决方案。Ansys广泛的多物理场仿真与分析技术（从芯片级到系统级）让我们有充足的能力在AI/ML、5G、HPC、网络和图像处理应用中实现规模更大、功耗更低的设计。”

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