Ansys 2020 R2全新发布：加速工程团队创新步伐

前沿技术结合平台强化，加速协同设计与产品交付

新版本亮点

• Ansys 2020 R2推出优化的仿真与协同功能，为全球化工程团队提供重要支持
• 大幅升级HPC资源和平台解决方案，提供降本增效型高端解决方案

*我们近期会推出新版系列介绍，会通过微信发布日程。敬请关注微信，了解更多新品信息。

Ansys EMA3D Cable新型工作流程有助于仿真线束电磁干扰和电磁兼容问题

全新发布的Ansys 2020 R2融合增强型求解与协同工作功能，为全球分布型团队提供重要支持，推进企业整体创新能力。Ansys最新升级的先进数字工程工具可帮助工程团队开发新产品，保障业务可持续性，提高生产力，从而赢得市场竞争。

远程工作的工程团队面临严峻挑战，既要求解复杂设计，还要满足严苛的产品研发进程。Ansys新一代工程仿真软件、高性能计算（HPC）资源和平台解决方案可帮助团队整体全球协作与信息共享。Ansys 2020 R2针对此类工具重点升级，提供高度先进的解决方案，降低成本且加速生产。

可口可乐公司Freestyle饮料机工程总监Benjamin Steinhaus表示：“通过采用Ansys® Cloud™系统，过去需要超过一周才能完成的仿真，如今只用不到2天的时间，原来需要整夜运行的仿真现在只需1小时，我们团队的生产效率在COVID疫情期间反而得到了提升。”

Ansys 2020 R2帮助工程团队能够在任何环境中加速创新，并利用Ansys旗舰产品套件提供的新流程和动态功能开发出前沿设计。Ansys Cloud经过此次更新，纳入了支持虚拟桌面架构等新特性，融合了Ansys旗舰级仿真解决方案，也是基于云的HPC所提供的高度可扩展计算能力。平台解决方案进一步强化了工作流程，提供简化流畅的用户体验的同时，增强了数据和配置管理功能、相依性可视化、决策支持，以及用于流程集成、设计优化和材料管理的用户友好型工作流程。Ansys数字孪生体解决方案支持对设备远程监控，是实现预测性维护的关键组件。

总体而言，这些新推出的资源将赋能工程师以超前的速度，高效开发出更大型、复杂的设计，提高生产力，推动高质量产品的开发并加快产品上市进程。

虽然全球经济因COVID-19疫情放缓，汽车行业中引领创新的前沿品牌仍能按计划继续自动驾驶汽车的研发。Ansys 2020 R2采用一系列新技术推动自动驾驶汽车开发和验证，如高级LiDAR模型，强化日光仿真、为摄像头扩展日间硬件在环用例的新型天空模型等。它还针对自动驾驶汽车功能开发工作提供了完整的新车评价规程（NCAP）场景包，能快速仿真标准NCAP测试场景，随着车型配置中高级驾驶辅助系统的普及，物理测试的成本有望减少50%。

Weldex公司首席执行官William Jung表示：“在Ansys光学与仿真解决方案的帮助下，我们能够将自己的工程创新渲染输出可视资料。我们可以将车前灯光学仿真结果由Ansys® SPEOS™导入Ansys® VRXPERIENCE™ Headlamp，并使用由SCANeR™提供支持的Ansys® VRXPERIENCE Driving Simulator创建场景，生成搭载我们产品虚拟原型的汽车模型并制作驾驶演示影片，我们利用这些仿真结果支持车灯认证所需后处理和数据可视化，取代了成本高昂且执行难度高的夜间物理测试。这些工具也为我们带来了切实的竞争优势，通过逼真可靠的图片和视频，向客户展示我们高质量、耐用的汽车照明解决方案。”

此外，Ansys 2020 R2通过多GPU并行处理改进了基于AI感知软件测试的部署、可扩展性和性能，有助于轻松实现系统性的危险检测，并符合“预期功能安全性”（SOTIF）等新型安全标准的要求。

Ansys SPEOS可以在各种环境（白天，大雾，夜晚）下验证摄像头的感知能力

Ansys VRXPERIENCE提供了用于功能开发的完整NCAP方案

Ansys SCADE Vision降低了感知系统成本和测试成本

恩智浦半导体德国公司高级汽车功能安全专家、评估师Rolf Schlagenhaft博士表示：“恩智浦正在内部部署Ansys® medini analyze作为执行定量安全分析的首选工具。在过去多年的合作中，我们已经确立并实施了多项有价值的软件工具优化举措。例如，瞬时失效和永久失效间的区分，以及设计数据导入和分配方面的改进。目前，使用medini的恩智浦项目越来越多，恩智浦与medini未来的合作将持续关注特定客户通用安全分析的易配置性的用例，为现场应用工程师提供支持。”

为支持汽车电气化，特推出一款结合Ansys行业领先的电磁场仿真软件与新型热和振动分析的工具，有助于预测可靠性和噪声、振动、声振粗糙度。此外，经简化的工作流程和新功能支持电池寿命与容量衰减等关键现象的仿真，为设计周期各阶段建模电池热行为，带来了前所未有的便利。

为支持5G应用，Ansys 2020 R2强化了相控阵列天线分析功能，使工程师能够扩展HPC算力，仿真更大型复杂的设计。此外，工程师可以利用集成电路（IC）、封装和电路板工作流程的重大改进，实现电子可靠性和电热建模。最后，片上器件建模结合3D电磁仿真软件，为验证高度敏感IC确立了黄金标准。  

Ansys高级副总裁Shane Emswiler表示：“各行业的工程团队受COVID-19疫情的影响改变了工作方式，并寻求创新的新方法。仿真能够帮助这些分布多地协同办公的团队充分发挥潜力，使他们能够以更少的成本实现更多的目标，同时快速响应客户不断变化的需求。Ansys 2020 R2为企业提供了重要基础，助力业界加速创新，迅速为世界各地的客户开发出高质量的产品。”

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